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在大陆在政府与企业都体认到半导体产业是未来要在国际间立足的战略性产业下，纷纷投入大量资源来实现晶片自主化，希望在未来5至10年间，达成晶片供应自主的重要目标。
大陆IC设计公司快速崛起，根据工研院产经中心IEK的研究报告显示，大陆IC设计公司在2016年已达1,362家，年成长幅度达85%，并且大陆IC设计产值约占当地产业链已达到5成比重，反应中国大陆在推动半导体晶片自主化的政策已确实往取代进口的方向前进。
最明显的例子来看，华为热卖的智能型手机旗舰机，就是使用自家研发的通讯及处理器晶片，并没有使用高通或是联发科的解决方案。
由此可观察出，系统厂商开始自主设计或委外设计客制化的晶片(ASIC)，是追求性能差异化的高阶系统厂商开始采行的策略之一，其中委外设计晶片的系统厂商有逐渐增加的趋势，这使得能提供IC设计整体设计服务的公司业务量开始提升。
对于正处在起飞跑道上的大陆半导体产业而言，政策仍然是一个重要的推动力，而中国与美国两个大国之间的角力，也牵动着中国大陆的政策制定方向，从去年中兴通讯的事件中，大陆无论政府与企业都了解到晶片自主化的重要性，将致力发展晶片的自主化是明确的趋势。
在这个趋势浪潮下，台湾的半导体服务相关企业，包含IP授权、客制化晶片设计解决方案、晶片故障分析、可靠度分析、半导体材料分析、半导体测试服务、规格认证服务等相关企业，在中国大陆系统厂商寻求客制化晶片解决方案，IC设计公司需要电路IP及晶片设计后段电路合成与除错等服务下，预期将受惠于大陆IC设计产业持续成长的明确趋势。
据半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）北京时间6日晚的消息，2017年初半导体行业开局良好，在对中国的强劲销售的推动下，1月份的半导体销售出现6年来的最大月度增幅。
SIA称，1月份全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大同比增幅。对中国的芯片销售增幅最高，达20.5%；其次是美国，销售增长13.3%；对日销售增长12.3%；对欧销售增长了4.8%。
SIA首席执行官JohnNeuffer表示：“全球半导体行业2017年的开局强劲，令人鼓舞，1月销售创历史同期最高水平，同时也创造了6年多以来最大的年销售增长额。”
过去3个月内，PHLX半导体指数已上涨14%，而同期内标普500指数涨幅为7.3%。个股当中，英特尔在过去三个月内上涨3%，AMD大涨38%。
招商证券的《半导体行业春季策略报告》认为，
半导体行业具有一定的周期性，通常以4-5年为一个周期。经历了2015年的调整之后，半导体行业在2016年中迎来拐点，重回上升周期，有望连续增长两年。另一方面，汽车和物联网等对半导体的需求快速增长，成为智能手机之后行业成长的长期驱动力。
该报告指出，
过去一年中，全球半导体资本支出不断增长，到2019年有望达到784亿美元。硅片、存储器、晶圆代工、LED等半导体产品持续涨价。DRAM、NANDFlash、NORFlash存储芯片的最大涨幅超过60%，而且还在蔓延。物联网、汽车、人工智能等芯片需求快速增长，物联网和汽车芯片保持两位数增速，成为半导体行业增长的新驱动力。
