首先是业绩情况，25Q1减少3.4%环比减少新台币，5.1%减少美元，主要是智能手机季节性，部分被AI需求增长抵消。由于地震的发生，我们努力工作减少损失，我们一季度的收入比指引中枢略高，毛利减少到58.8%，主要是地震的发生，以及海外工厂稀释，部分被成本管控抵消。OPM减少到48.5%，ROE 32.7%,EPS 13.94 TWD。
3nm收入占比达到22%，5nm、7nm分别为36%、15%，先进制程的收入占比达到73%。各个平台来看，HPC增长7% QOQ，占比达到59%，智能手机环比减少22%，占比28%，IOT环比减少-9%，占比5%，汽车增长14%，占比5%，DCE增长8%，占比1%。
我们现金和等价物81B美元，短期负债增长135B新台币，主要是accrue liability的增长，主要是应交税款的增长。库存周转周期增长1天达到28天，主要是海外工厂的爬坡导致。一季度经营现金流626B新台币，CAPEX 331B新台币，分红104B。美元来看，一季度CAPEX 10.06B美元。
Q2预计收入284~292亿美元，13% QOQ增长 ,38% Yoy增长，毛利率57~59%,OPM预计为47~49%。二季度税率预计为20%，之后预计减少到14~15%，全年预计为16~17%.
相比四季度，一季度毛利率略减少20bp，达到58.8%，主要是因为60bp的地震影响，以及日本工厂的开工稀释，但部分被成本管控稀释。二季度预计57~59%毛利率，主要是美国工厂的毛利率稀释，我们预计海外工厂的稀释越来越多，当我们在日本、美国的工厂爬坡后，全年预计稀释有2~3%。
在现在的环境下，海外工厂的成本对大家都很高，我们宣布在美国再投资1000亿，预计海外工厂在未来五年的稀释在前期稀释2~3%，后期稀释3~4%，我们会增大我们的Arizona的规模，提升成本结构。我们和供应商、客户努力抵消影响。我们预计我们的先进制程的领导力和大的客户群体，我们会是所运营区域最有效率的制造商。我们预计长期的毛利率53%或者更高是可以达到的。
对于25年CAPEX的计划，高的CAPEX总是和高的增长机会相关，我们强调25年CAPEX是38~42B 美元。我们继续投资支持客户。70%以上是先进制程，10~20%是特色工艺，10~20%是先进封装、光罩等。我们的25年CAPEX包括了一小部分我们宣布的美国额外投资。我们预计虽然这么多CAPEX，还是可以提供利润的增长。
一季度台湾地震了，有一些制造的晶圆受到影响，我们努力工作，cover了loss。我们感谢所有的供应商和员工的在春节期间的努力付出。我们也很感谢客户的理解和支持。我们Q1收入255亿美元，主要是智能手机季节性影响，部分被AI抵消。我们预计Q2是强大的3nm、5nm需求支持，25年全年我们预计行业增长是强劲AI的需求以及温和其他的恢复，foundry 2.0行业增长预计是10%，IDC预计是11%。对于目前的关税，我们知道会有不确定性，但是我们没有看到客户的变化，我们继续认为25年全年收入增长close to mid 20s美元计价。未来几个月我们可能会有更清晰的看法，我们会继续密切管控。我们的技术领先、制造卓越、客户信任会是我们的竞争力，我们自信我们可以Outperform foundry2.0的增速。
关于AI需求，我们看到强劲的AI需求增长在25年，我们强调25年AI收入 double，AI加速器我们定义的是GPU、ASIC、HBM controller用于数据中心的推理和训练。我们努力将cowos产能在25年翻倍。AI的reasoning模型比如deepseek，可以降低未来AI的使用壁垒，是很好的AI应用的模型，这些都需要使用先进制程的芯片，对于我们长期增长的机会可以强化。
对于长期增长的机会，我们会有纪律性的CAPEX投资系统，这个在面对AI需求时候很重要，我们和客户，以及客户的客户一起来看投资多少CAPEX。从上到下或者从下到上，来确定CAPEX的规模。我们自信我们的AI加速器的增速可以达到mid 40s在24年未来五年的CAGR。
对于美国额外的1000亿美元的投资，我们的决定是基于客户的需求，他们需要一些灵活性和必要性的政府支持。美国客户很支持我们，美国政府和当地政府都宣布了我们的额外投资1000亿美元的计划，这些扩产，包括3个fab，两个先进封装厂，一个R&D中心。在美国建厂未来会有1650亿的支出。我们第一个Arizona的fab已经成功进入大量量产阶段在24Q4，使用N4制程，良率和台湾工厂 相当。第二个工厂是采用N3制程，已经完成，我们加速量产计划，由于AI需求很高。第三个、第四个工厂是N2 A16制程，将在今年开始建设。五六个工厂是更新的制程，制造和量产的计划会根据客户需求调整。我们会建设先进封装、研发中心，来完成AI的供应链。我们的建设支持智能手机、HPC、AI客户，美国扩产计划会使得我们在Arizona具备先进制程的生产，
我们没有和其他公司有任何关于合资公司的关于技术转移或者分享的讨论。
我们在Arizona的建设会产生一个领先的半导体制造集群，完善美国的半导体产业链。日本工厂的建厂，第一个特色工艺工厂已经开始生产，第二个工厂预计今年量产。欧洲工厂我们获得了很强的commitment，我们on track在德国建厂。在台湾地区，我们建设11个wafer fab，还有四个先进封装设施在未来几年。N2 25H2量产，我们在新竹、高雄都准备了几个N2工厂，来支持客户的强劲需求。我们全球产能布局，我们仍然是先进制程的受信任的公司。
