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近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在临港新片区书院产业区投资建设了“数字光源芯片先进封测基地项目”，主要从事数字化车灯模组生产，项目投资总额超11亿元。
该项目分阶段建设，土建均在一阶段建设完成，一阶段拟生产数字化车灯模组120万套/年；二阶段通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间实现产能提升，拟生产数字化车灯模组180万套/年，本项目建成后年生产数字化车灯模组300万套/年。
公开资料显示，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于2024年08月06日，注册资本3,000万(元)，由上海晶合光电科技有限公司100%控股。
投资30亿，中微公司华南总部及产品研发与生产基地落地广州
中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地，面向大平板显示设备，并将延伸到其它大平板类微观加工技术，如智能玻璃、板级封装等新兴领域。这一项目的落地，标志着增城泛半导体产业生态建设迈入新阶段。
此次落地项目总规划130亩其中一期规划用地50亩一期总投资约10亿元计划今年上半年动工达产后年产值不低于10亿元。项目将助力广州市、增城区进一步补强泛半导体产业布局同时与增城区已有的增芯、越海集成、维信诺等企业形成更强大的产业集群提升区域产业竞争力。项目的快速落地也折射出增城积极发展壮大战略性新兴产业的决心。
中微公司Mini/Micro LED用MOCVD等设备研发中心项目签约南昌
4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司微观加工设备研发中心项目签约活动举行。省委常委、南昌市委书记、赣江新区党工委书记李红军出席并见证签约。
据了解，中微公司将扩大在南昌高新区的研发投入力度，进一步推动用于先进封装产业半导体制造相关设备与工艺的开发、第三代半导体（碳化硅和氮化镓）功率器件相关制造设备与工艺的开发、Micro LED用MOCVD设备应用推广、Mini LED用MOCVD设备性能提升等。
投资超10亿元，寰采星拟建高世代精密金属掩膜版量产线
采星科技2025年启动G8.6代FMM量产项目的投资规划，拟投资超10亿元在浙江宁波建设高世代精密金属掩膜版（FMM）量产线，项目用于生产G8.6代OLED用精密金属掩膜版，以满足未来几年国内面板企业高世代OLED产能对精密金属掩膜版（FMM）的需求，目标在未来两年内实现国产化FMM大比例产能覆盖，推进国内新型显示产业强链补链的长期目标。
据悉，寰采星曾于2024年底在宁波海曙望春工业园区的F2工厂成功实现第8.6代FMM产品的生产，此为国内首次全国产第8.6代OLED显示面板用FMM产品，产品质量及技术能力均居国际领先水平，得到下游客户的高度认可。在此基础上，公司进一步规划投资逾10亿元人民币新建G8.6代OLED用FMM量产项目，项目将在浙江省宁波市落地实施。
LED透明屏项目签约广东韶关：投资1亿元
4月23日，广东韶关武江区政府与江玻玻璃有限公司举行LED智能透明显示屏、碲化镉光电光伏玻璃生产基地项目签约仪式。该项目计划投资1亿元，用地45亩，新建厂房、配套建筑及LED智能透明显示屏、碲化镉光电光伏玻璃生产线，产品主要应用在建筑幕墙、建筑立面、建筑物外观等场景，使建筑幕墙兼具采光和建筑广告展示、光伏发电功能。
项目将通过LED灯珠复合应用、玻璃基板熔结工艺等技术，实现建筑幕墙多功能集成，有助于填补区域绿色建材产业链关键技术空白。项目预计年产值2亿元，带动就业岗位100个以上。
总投资11.4亿！两大半导体显示材料项目落户合肥
4月3日，合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约，两个项目总投资额达到11.4亿元。两项目落地后将进一步补齐新型显示、集成电路产业链关键原材料配套环节。
其中，上海正帆科技股份有限公司ALD先进涂层材料及超高纯大宗气体项目总投资约8.4亿元，占地约50亩，计划建设ALD （原子层沉积）先进涂层材料及研发中心、超高纯大宗气体项目，其中ALD （原子层沉积）先进涂层材料 可用于新型显示、汽车、光伏等领域。
芯越微电子材料（嘉兴）有限公司功能性微电子材料项目总投资3亿元，用地面积约32.5亩，从事显影液、刻蚀液、光刻胶剥离液、清洗液、抛光液的生产制造，预计达产后年产值约5亿元。
投资5亿元，世华科技拟建高性能光学和集成电路高分子材料项目
为打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，提升公司应用于光学显示和集成电路领域的高分子材料制造能力，公司拟以全资子公司江苏世拓新材料科技有限公司为实施主体，在江苏扬子江国际化学工业园投资新建“高性能光学和集成电路高分子材料项目”
江苏世拓就本项目与江苏省张家港保税区管理委员会签署《投资协议书》。本项目计划投资总额约5亿元人民币，其中固定资产投资约 3.5 亿元，铺底流动资金约 1.5 亿元。项目总用地约 52 亩，项目达产后年亩均纳税不低于100万元/亩。资金来源为公司自有或自筹资金。结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期约 2-3 年。
总投资10亿元，洲明科技持股的5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工
近日，杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP（新一代显示技术）研发生产项目开工仪式在浙江省杭州市钱塘区和达芯谷举行。
此次开工的项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值近10亿元，并将与士兰微电子、美迪凯光电等区内产业链上下游企业形成技术互补，进一步强化钱塘在新型显示领域的领先优势。
芯聚半导体创始人表示：“项目的开工建设，标志着公司发展进入了新的发展阶段。未来，我们将以杭州基地为支点，加快推进微型发光二极管产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用，努力打造全球显示技术新标杆，抢占微型发光二极管千亿级赛道制高点。”
作为首个入驻项目，芯聚半导体的顺利落地也标志着和达芯谷的正式启用。和达芯谷占地22万平方米，包含16幢标准厂房，将重点发展芯片设计研发、半导体装备及零部件、封装测试及终端应用等产业，为钱塘芯谷提供了超过50万平方米的产业发展空间载体，有效助力钱塘芯谷强链、延链、补链。
投资逾6.28亿元，沃格光电成都AMOLED项目奠基
