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COMSOL Multiphysics 是一个理想的建模仿真工具，能够精确地再现您的产品设计思路中的重要特点，为您提供一个简单、集成的解决方案，满足您的应用需求。

高效模拟多孔介质中的流体流动和传热传质过程

COMSOL · 公众号 · 半导体 · 2024-12-30 09:00

正文

多组分体系的有效传递属性

多孔弹性

水分和化学物质的运输

接下来，让我们详细地了解这些应用领域中的一些问题……

多孔介质中的多相传递

多孔介质流模块可以模拟多孔介质中两相或任意多相流动。用户可以指定不同相间的相对渗透率和毛细压强等多孔介质属性，模拟多孔介质中的芯吸、水分输运或其他传递现象。

纸条芯吸模型（一种多孔介质）的模拟结果。

当干燥的纸条与液体接触时，纸条将在毛细管力的作用下吸收液体，吸收过程将一直持续到重力与毛细压力平衡。在此示例中，水和空气两种相通过达西定律和多孔介质相传递接口的耦合相互作用。

多孔介质中的非达西流

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