1.1 消费电子：2024年全球手机出货量同增6.4%，AI边端未来可期
从总量来看，根据IDC数据，2024全年智能手机出货量达到12.4亿部，同比增长6.4%，24Q4全球智能手机出货量3.317亿部，同比增长2.4%，连续第六个季度保持增长。分品牌来看，前两大品牌苹果、三星在2024年总销量同比下滑，小米排名第三，是2024年是前五名厂商中同比增长率最高的，同增15.4%，传音排名第四，同增12.7%，主要受益于低端和中端产品的市场开拓。
Deepseek通过平衡性能、内存占用和推理速度实现低成本、高效率，低成本高性能模型有望带动推理应用爆发，催化更多推理端需求，有利于AI硬件端的落地与普及，未来搭载语音大模型的AI手机、AI眼镜等端侧产品有望具备更良好使用体验，端侧IoT及消费电子设备有望百花齐放，吸引更多客户需求。同时AI助手、AI感情陪护等端侧AI应用有望更加智能化，带动终端新增需求以及换机需求。
1 月15日，商务部发布《手机、平板、智能手表（手环）购新补贴实施方案》，明确指出了新的补贴标准。个人消费者购买手机、平板、智能手表（手环）3类数码产品（单件销售价格不超过6000元），可享受购新补贴。每人每类可补贴1件，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15％，每件最高不超过500元。之前有十四个省或省内部分城市实施了消费电子补贴政策，而此次补贴方案将从1月20 号开始在全国实行，刺激补贴方案将会刺激消费电子产品2025年市场复苏。
1.2 PCB：1月延续景气度回暖，下游PCB/CCL维稳
从PCB产业链12月最新数据来看，整个行业景气度维稳，上游景气度回暖更明显、同环比均有明显提升，整个景气度判断为“稳健向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类随着政策补贴加持而景气度向上，并且从当前的能见度观察来看，1月也有望保持较高的景气度状态。
1.3 元件：AI带动被动元件产品升级，LCD面板价格启动涨价
1）被动元件：AI带动被动元件产品升级
AI服务器：以GB200系统主板为例，MLCC总用量较通用服务器增加一倍，高容标准品单位用量高，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍。电感方面，H100、GB200需要搭配芯片电感。超级电容品类。
AI端侧：端侧手机对稳定供电和滤波方面的要求很高。AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以WoA笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM设计架构）为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金。
看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。
下游景气度方面，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。
2）面板：LCD面板价格有望启动涨价，京东方8.6带线OLED招标在即
LCD：1）根据WitsView最新面板报价，1月上旬32/43/55/65吋面板价格上涨1/1/0/2美金，12月超大尺寸已开始涨价，1月上旬报价65吋以下也启动涨价，行业拐点积极信号持续释放。2）需求情况：国补政策持续带动中国TV品牌厂采购需求，超大尺寸TV销售超预期，整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内品牌需求维持强劲，且供应链库存健康，1月来看订单趋势持续向上。3）供给情况：24Q4淡季不淡稼动率超预期， 25Q1春节因素+动态控产，且超大尺寸需求旺盛产能面积消耗更大，预计后续面板厂仍将动态调控供给，带动价格上涨。
OLED：看好上游国产化机会。国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：Deepseek低成本国产模型性能强劲，看好AI应用爆发拉动半导体的需求
春节期间，Deep Seek震动硅谷，其高性价比的训练技术引发了市场的广泛关注，我们认为Ai发展到中期，基础设施投入降本是必然趋势，随着大模型成本下降，必然推动Ai应用端的发展，Ai+终端消费电子有望拉动上游半导体产业的需求。整体我们看好AI应用发展对半导体的影响：1）AI应用相比传统应用首要的变化就是边缘运算、存储、电源管理等能力的提升，这也终端消费电子产品单位半导体价值量的必然提升，即含硅量的增加，同时终端销量的提升也带动半导体芯片总量的提升；2）AI终端需求爆发，也必然进一步刺激对云端算力的需求，毕竟复杂运算需要调用云端的算力。
从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，我们持续看好国内半导体芯片龙头，建议关注：1)模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、杰华特等；2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等；3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微等；4）SoC：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微等；5）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在4Q24法说会上表示，预计25年CAPEX为38~42B美元来支持未来的增长。38~42B美元当中70%是先进制程的扩产，10~20%是特色工艺，10~20%是用于先进封装、测试、光罩等,先进封装持续扩产。此外，国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。根据ASML2025年1月29日发布的24Q4财报数据来看，光刻机需求持续旺盛，Q4新签订单达70.88亿欧元，环比+169%，反应其旺盛需求。
2024年1-11月中国从荷兰半导体设备进口金额同比大增，反映了国内半导体产业持续扩张。根据中国海关总署的最新数据，2024年1-11月，中国从荷兰的半导体设备进口额达到81.75亿美元，同比增长34%，进口光刻机台数共计228台，显示出国内半导体制造业对高端设备的强烈需求。光刻机已成功到位，看好后续其他主设备陆续招标。
