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三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代将终结？

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2017-05-18 08:46

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2019 年才会投产 14 纳米 FinFET 制程。

就以上的情况分析，在台积电技术一家独大的情况下，也就获得了全球芯片企业的青睐。包括苹果、华为海思、联发科、 AMD 、 NVIDIA 等都是客户。不过，这也引发了新的问题，那就是由于新制程投产初期的产能有限，但是苹果却又要求优先获得其先进的制程产能的情况下，这导致华为海思和联发科等可能受到排挤。

因此，就在高通转向与三星合作后，台积电与华为海思合作开发 16 纳米制程，并于 2014 年量产。随后，双方继续合作将该制程改良为 16 纳米 FinFET 制程，并于 2015 年第 3 季投产，苹果当时成为了台积电 16 纳米 FinFET 制程的首个客户。因此， 2016 年华为海思并没有等待新一代的 10 纳米制程的量产，而是选择了成熟的 16 纳米 FinFET 制程，确保麒麟 960 能按时投产上市。

至于，联发科的高阶芯片 helio X30 和 P35 在 2016 年选择押宝台积电的 10 纳米制程。不过，受台积电的 10 纳米制程量产时间延迟，以及良率问题，使得 X30 错失上市时机。因此，联发科计划改选择以 12 纳米 FinFET 制程生产中阶芯片 P30 ，以回应高通新推出的 S660/630 中阶行动行动芯片。