这家通信芯片公司连续完成三轮融资！

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自成立以来，芯带科技已 完成五轮融资。值得注意的是，光是2025年以来，芯带科技就完成了3轮融资，其中：

• 2022年8月，获得1.5亿首轮融资，投资方包括扬子江基金、中汇金集团、国宏嘉信资本、中科创星和无锡高新区投控集团，本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

• 2024年5月，完成Pre-A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中移资本。

• 2025年1月，完成A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中科创星、蔚亭资本。
• 2025年2月，发生股权变更，完成A+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构为中移和创。

• 2025年3月，完成A++轮融资，融资额未披露，参与投资的机构为中科创星。

值得注意的是，中科创星作为首轮投资人已多次加注，中移和创也多次参与投资，表现出对芯带科技发展前景的看好及认可。

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