存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025的综合创新之旅

数据保持能力： 搭载 Floating Gate架构 QLC NAND Flash ，具备优异的数据保持能力，支持全生命周期的数据保存标准。相比Charge Trap架构， Floating Gate技术在数据一致性与安全性方面表现更出色 ，为关键数据保驾护航。

高存储密度： 在相同的物理空间内，该产品能够存储更多数据， 单盘容量可达8TB ，用更少的SSD数量满足AI PC大容量需求，从而 优化CPU总线接口 ，平衡硬件数量，显著 降低PC设备AI化的成本 。

高性能读写： 顺序读写性能高达 7200MB/s 和 5600MB/s ，随机读写性能均高达 740K IOPS ，助力AI模型更快获取训练数据， 加速模型训练过程 。

高耐久度： 满足 3000 P/E擦写次数 ， 耐久度远超常规QLC SSD 产品，可与TLC SSD相媲美，满足 AI PC、商用PC 整机对寿命和数据安全性的苛刻要求，为用户带来长效、稳定的存储体验。

自研固件与功能： 在PTM商业模式下，产品标配 APST、S.M.A.R.T 以及 TCG Pyrite 2.0加密 等功能。

软硬件定制： 同时支持更多 软硬件定制 ，以适配具体的AI应用场景。

工规级BGA SSD

工控系统的小型化存储

产品采用PCIe Gen4×4接口，相较于消费类BGA SSD，有着更高标准的可靠性，专为 智能汽车、工业电脑、三防加固平板电脑、智能网卡 等严苛应用场景设计，适配 小型化、高稳定性汽车/工业存储 需求。

高速读写性能： 顺序读写速度高达 7000MB/s 与 6500MB/s ，随机读写性能均高达 1000K IOPS ，能够快速处理大量数据。

宽温度范围： 工作温度范围在 -40℃~85℃之间，具备三档选择 ，适应各种极端环境条件。

紧凑尺寸设计： 尺寸仅 16×20mm ， 1TB容量版本厚度压缩至1.33mm（max） ，在实现小尺寸的同时，保证高可靠性与高性能的平衡。

创新封测工艺： 依托苏州封测制造基地的 自有封测工艺 ，实现 高度集成化设计 ， 兼具嵌入式存储的小体积和PCIe Gen4 SSD的高性能。

高效散热解决方案： 采用 自主硬件设计 和 先进散热材料 ，结合 热仿真计算优化热分布与传导性 ，确保产品在高负载下稳定运行。

温度系统控制： 在自研固件算法中引入 温度系统控制（Thermal Throttling）功能 ，有效管理温度，保障长期高速读写的稳定性。

软硬件定制： 同时支持更多 软硬件定制 ，以适配具体的工业应用场景。

旗舰PCIe Gen5 SSD