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集微网消息，据台湾媒体报道，台湾“科技部长”陈良基于8月15日宣布将以4年为期，每年投入新台币10亿元（约合8.81亿美元）经费启动“半导体射月计划”，推动智能终端半导体制程与芯片系统相关研发，以开拓人工智能终端技术蓝海，加速培养人才及技术，协助半导体产业在全球市场保持先机。
据悉，半导体射月计划从明年开始推动，目标挑战 2022 年智能终端关键技术极限，开发应用于各类终端装置上的 AI 芯片。2022 年将是 3 纳米真正可量产的时代，一个 AI 科技真正发展到大量生产的“AI 元年”。若在 3 纳米技术开始量产时，台湾还没有 AI 的技术，势必会落在全世界之后。
陈良基表示，国际许多知名软硬件公司已投入大量资源进行人工智能科技相关研发布局，目前面临如何达到更高运算效能及更低耗能的瓶颈，未来终端产品所需的人工智能须具备低耗能及低电压芯片设计，这些仍处于发展初期的面向，将是台湾投入的契机。
“不同于云端数据中心具有强大运算功能的人工智能，智能终端的 AI 技术须具备简化、低功耗及通讯射频功能的深度推理结构，甚至是深度学习的能力，而台湾强项在于 IC 设计，可以快速做出特定用途的 IC ，在应用端上也会有需求。”陈良基进一步指出。
他表示，目前锁定几个评估需求量会起来的部分，包括无人载具、AR、VR，以及包括硬件资安等资安需求。此外，陈良基说，应用在通用型的 AI 芯片上的机会也不能放弃，他举例，像是 Facebook、苹果（Apple）要推的 AI 终端芯片，可能就是通用型芯片。
“这次计划主要以半导体协会为对接，听取业界许多建议，包括台积电、联电、钰创、联发科、华邦电、群联及日月光等台湾厂商都表示支持，除了技术研发外，未来也希望透过产学合作，培育相关人才。”陈良基补充道。
此前，台湾也宣布 5 年 50 亿新台币建置人工智能运算主机，及 4 年 20 亿的机器人基地计划，预算合计超过百亿元新台币。
与大陆的1200亿元人民币相比，这投资金额的差距可是相差不少。
3.软银ARM合并1年影响几何？
SoftBank社长孙正义在2016年7月，宣布以243亿英镑巨资购并芯片设计大厂安谋(ARM)，迄今已满1年，由于在SoftBank的财报中，仍难看出ARM的正面影响，市场对这桩购并案的效果采保守态度；但周刊Diamond采访ARM CEO Simon Segars，他则表达正面看法。
由于SoftBank购并后的ARM，成为非上市公司，因此投资不再需要面对短期投资人的获利要求，可以将更多资金更自由的应用在中长期规划方面，且Simon Segars表示，孙正义的投资反应很快，让该厂的决策不仅比以前更自由，且速度也更快，购并必要企业与增加聘雇人员也更自由，增加英国就业。
虽然ARM在被SoftBank购并后，全新芯片授权契约数量减少，周刊Diamond记者询问，减少的契约是否在SoftBank的对手，但Simon Segars表示，其实减少的契约主要是SoftBank相关企业，现在由SoftBank或Sprint等内部电信公司供货给手机厂，不需要双方个别签约，ARM反而增加了电信公司相关通路。
而也因为与SoftBank的关系，ARM的事业领域因而增加，首先是电信方面，ARM要切入5G或物联网(IoT)相关领域，过去须通过相关半导体厂，现在SoftBank直接带该厂人员参与相关规格讨论，对ARM规划未来事业蓝图，是很大的正面因素。
另外，因为SoftBank购并ARM后，提出1,000亿美元规模的软银愿景基金(SoftBank Vision Fund)，使得很多企业除找ARM洽谈芯片授权外，也把ARM当成顾问，洽询软银愿景基金相关事宜，让ARM从中看到更多事业上的可能性，现在正据此修改中长期发展规划。
不过，Simon Segars随即表示，由于事涉多家企业的机密，他不能说有哪些企业或哪些基金会，与ARM进行软银愿景基金相关问题的接触，以及讨论的议题内容等一切资讯。
ARM过去也对物联网商机很有兴趣，但半导体设计与物联网之间，终究隔了一层，现在ARM成为电信集团SoftBank的一员后，终于补上ARM在电信技术与事业这一块的缺憾，ARM提供芯片技术，SoftBank与Sprint等厂提供电信基础建设与客户，可以共同发展物联网事业。
