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提高LDO电流输出能力的三种常用方法-电路知识点

面包板社区 · 公众号 · 硬件 · 2025-06-19 11:30

主要观点总结

本文主要讨论了改善LDO温升，即降低其工作温度的方法。文章从热管理角度出发，介绍了三种提高LDO电流输出能力的方法，包括增大芯片PCB封装焊盘面积、串联电阻分压和使用大封装。

关键观点总结

关键观点1: 改善LDO温升的重要性

温度过高可能导致LDO热关断，影响系统正常运行。因此，降低LDO工作温度是提高其性能和可靠性的关键。

关键观点2: 增大芯片PCB封装焊盘面积的方法

通过增大焊盘面积，增强LDO引脚与PCB之间的热传导能力，降低结温上升幅度。这可以有效降低LDO的温升，提高其工作稳定性。

关键观点3: 串联电阻分压的方法

在LDO输入端串联一个电阻，降低输入电压，从而减少功率损耗。这可以降低结温上升幅度，避免触发热关断。但需要注意，降低输入电压可能影响LDO的输出稳定性。

关键观点4: 使用大封装的方法

大封装具有更大的散热面积和更低的热阻，可以显著降低结温。通过更换大封装，可以将结温降至安全范围以下，确保LDO的稳定工作。但需要注意，增大封装会增加PCB占用空间和成本。

正文

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虽然LDO能保护自己，但是问题是输出也没了，那关键IC比如MCU的供电也没了，那系统不就宕机了，那如何提高LDO的电流输出能力呢？其实问题的核心电流大了，发热就多了，发热多了LDO的温度就高了，所以就是当前散热能力不足，导致结温接近或超过安全阈值，所以我们重点要考虑的就是提高散热能力，进而间接提高LDO的电流输出能力，接下来我们就介绍一下三种提高LDO电流输出能力的方法。