SEMI中国区总裁居龙：合作共赢，助力中国半导体迈入2.0时代 | 摩尔领袖志

半导体产业的第二次大规模的产业转移是上世纪九十年代，从日本，美国转移到了韩国、中国台湾和新加坡等地，形成了世界范围内美国、韩国、台湾等国家和地区多头并立的局面。

从微电子行业的世界技术发展趋势来看，上世纪九十年代随着以PC为代表的新兴信息化产业快速发展，催生了美国Intel、AMD这样以硬件为主的CPU公司，与微软Windows操作系统软硬结合的Wintel联盟，开创了PC时代以及后续的以互联网为核心的技术革命，但日本在该领域未有足够准备。同时日本在 DRAM 方面的技术优势也逐渐丧失，成本优势也被韩国、台湾等地取代。

我还记得在1998年，在华美半导体协会硅谷的一次活动上台积电的掌门人张忠谋应邀演讲，那时的台积电才开始起步，但张忠谋老神在在，对台积电已充满信心。”当时台积电销售额约为$16亿美元，只是其2016年约$306亿美元销售额的 5%，这个惊人的成长正是台积电受益于其开创的半导体垂直分工经营模式的形成。

居龙在谈到台湾半导体的前世今生时说到，“那个时候，台湾的半导体产业刚刚起步，设计公司开始崭露头角，以做PC chipset的VIA为代表；作为全球最大的晶圆代工厂商，台积电也还未成规模，一年的营收也就几个亿左右。”居龙强调，在台积电以前，半导体工厂的模式一般来说从前端的设计，到后端的芯片生产，都是由厂商独立完成的，基本上所有的半导体公司都有自己的晶圆厂。例如Intel和TI等厂商，无论在芯片设计或者后端的晶圆生产，在全球都有着重要的地位，这也是他们的产品能够傲视整个市场的保证。

“这种情况随着半导体垂直分工经营模式的形成而发生了变化。”居龙指出，上世纪90年代后期，台积电的代工模式逐渐兴起，改变了整个半导体行业的走势，也帮助台湾涌现出大量为PC配套的Fabless公司，台积电的专业芯片代工模式（Pure Foundry）改写了半导体产业的游戏规则。之前主流模式以英特尔、德州仪器为代表的IDM是自己设计芯片，在自家芯片厂生产，自己完成测试与封装。而现在台积电专注芯片制造，成了全世界芯片设计公司的产品制造工厂，进而就有了今天的高通与台积电被誉为“无芯片厂的芯片设计公司+代工”的合作典范。

“那时候，张忠谋的想法确实很不一样，为了能够打开市场，迅速发展起来，张忠谋需要让客户更容易的使用TSMC的芯片生产线，能够为客户提供更好的、通过验证的工具。所以，台积电开创了全新的经营方式——纯代工制造，这一点在现在看来是非常明智的。”居龙在谈到台湾半导体产业的发展时表示。

谈到近年来国内外半导体行业的发展，在2000年曾经负责过印度地区业务的居龙，给出了他对印度IC企业的观察。从上个世纪90年代末，印度IC设计产业诞生之初，就旨在为美国半导体厂商承担设计服务工作。此后，印度IC设计服务产业取得了很大的进步，全球20大欧美Fabless公司以及IDM公司都在印度成立了设计中心，培养了大批印度IC设计工程师，使其设计水平超过台湾、韩国而仅次于欧美先进半导体公司。

目前有多家芯片设计服务公司在印度运营。居龙表示，整体来看印度IC设计业的增长正受到下列因素的驱动：全球主要的半导体公司都在印度扩张其现有设计中心的能力；新的创新型设计服务提供商；印度设计公司向价值链的高端转移；持续供应设计专才。

在居龙看来，近年来很有意思的另一个趋势是，越来越多的印度人在硅谷担任企业高管，据相关机构统计，2006年至2012年间，硅谷每10家企业中，有大约4家的创始人或联合创始人是外来移民。而这些移民创建的公司中，约有三分之一由印度人发起，可见印度在科技领域有着很强大的实力，中国发展集成电路产业，也可以考虑与印度公司进行策略合作。

2004年，居龙从KLA-Tencor加盟Magma Design Automation任亚太区总裁，开始更多的接触亚太区特别是中国地区的业务，办公地点也来到了上海。

“从2004年到中国至今，我已经定居上海十几个年头。”居龙说，“我出生在台湾，很长一段时间都是在美国硅谷工作，深厚的中国情怀使然，回到中国大陆参与中国半导体产业发展。”

居龙的祖父居正先生早年参加革命，任同盟会武昌负责人，策划并参与领导辛亥首义取得成功。历任过南京国民政府司法院院长，晚年生活简朴，热衷教育事业，所以在居龙的心目中，始终有一种无法割舍的中国情怀。在这样的家族背景下，居龙大学毕业之后便前往美国留学、毕业后就留在硅谷工作。

自从2000年中期，居龙曾在多个公开场合表示，中国的集成电路尤其是IC设计业的崛起乃是大势所趋，假以时日会超过日本、台湾地区。居龙说，“虽然那时候中国的集成电路产业环境还远不如今天的成熟，但是在服务中国IC市场一两年之后，我就非常清楚的意识到中国半导体必将崛起。”

居龙分析，究其原因在于：一是中国大陆是全球电子产品生产基地，自然会成为全球重要的芯片需求市场，这是半导体产业持续高速发展的前提；二是中国大陆每年有大批的优秀理工科毕业生，为产业源源不断的输送新鲜血液；三是中国半导体市场的开放度吸引大量跨国公司在中国设立设计中心，引进了较先进的集成电路设计及制造技术，从而培养了众多优秀的本土工程师，而且中国大量年轻的工程师非常渴望对自身技术水平提升，那时候给我印象很深的一件事情就是，当时给中国一家企业的员工做培训，许多工程师都是带着一个睡袋睡在办公室里，全心、全力投入。人才乃高科技产业发展的关键要素，更是中国半导体产业崛起的践行者。

回顾2000年到2014中国集成电路产业发展，IC设计及封装测试业取得较大的成就，海思、展讯等在智能手机和无线通信领域的突破，江阴长电、通富微电等也挤入全球封测厂家前列。在习总书记、李克强总理亲自关怀下，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，以及2015年大基金的设立，进而带动多地集成电路发展基金相继出笼，为中国集成电路产业发展注入了强大动力，特别是对晶圆大厂资金投放的倾斜，并将集成电路上升为国家战略产业，推动中国半导体全面进入了2.0时代。