专栏名称: 半导体行业观察

半导体行业第一垂直媒体，30万半导体精英的共同关注！实时、专业、原创，专注观察全球半导体行业最新资讯、技术前沿、发展趋势。欢迎订阅摩尔精英旗下更多公众号：摩尔精英MooreRen、摩尔芯闻MooreNEWS

明年硅晶圆涨价是逃不过了

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2016-12-21 09:00

正文

请到「今天看啥」查看全文

半导体业者指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价;至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。

美光正准备大举投入3D NAND Flash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。

半导体业者表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。

尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格，然通常是单季涨价后便停涨，主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权，如今半导体产业风貌已大不相同，DRAM产业经过整合后，剩下3家寡占市场，并投入3D NAND技术世代转换，以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)高阶制程竞赛，加上大陆半导体产业快速崛起，使得硅晶圆需求大增，让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。