高通：做多联网设备是未来30年目标

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高通 公司（Qualcomm）正在从支持人与人的连接加速扩展至支持人与物、物与物的连接。

“我们目前每天提供超过100万颗物联网芯片，全世界大概有15亿的联网设备应用了高通的物联网技术。” 高通物联网产品管理高级副总裁Raj Talluri近日表示，过去30年，高通技术驱动智能手机行业变革，全世界数十亿人被连接起来；未来30年，高通一方面也将继续深耕智能手机行业、做多人与人的连接；另一方面将在人与物、物与物的连接上下功夫。

IDC预测显示，到2020年，全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2020年以前将按照每年16.9%的速度递增，在2020年将增至1.7万亿美元。而在主要设备厂商相关预测中，到2025年物联网连接数量将在500亿个到1000亿个之间。很显然，物联网芯片市场是一个更加令人激动的市场。

“两条腿”走路切入物联网市场

高通正在通过两种方式加速拥抱万物智能互联，一种是通过投资方式支持物联网新兴领域的创新企业，另一种是通过提供骁龙移动平台的方式满足更多的物联网细分市场需求。

最近几年，高通加快在物联网、机器人(22.250, 0.58, 2.68%)、人工智能，VR&AR等新兴领域寻找创业型独角兽的速度。其中，投资可穿戴大厂Fitbit就是成功案例之一。

“投资运动可穿戴设备或者是大数据，是高通成功投资的几个领域之一。”高通创投资深行业总监Keith Muhart近日表示，高通创投基金的规模已经高达5亿美元，高通会先圈定具备未来前景的产业，然后进行市场调研和数据分析，最后在选定的领域中锁定具有前景的投资标的。

Keith Muhart还介绍，许多大型创投机构一般会在同一个细分领域中选择投资2~3个互为竞争对手的企业，从而确保自己的投资不会失败，有些创投机构最后甚至会将一个厂商并购下来，但高通往往只会选择一个厂商，并会联合其他创投机构一同投资，持股比例一般会在20%左右，少数情况会达到25%左右，因为我们是希望用自己的投资来带动其他机构更多的投资，共同发展这个行业的新模式、新创新。

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