Xeon 6和EPYC 9005推动双节点模块化服务器增长

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（网卡）、 DC-SCM （Secure Control Module）——其实是指我们平时讲的服务器管理模块；然后是 DC-MHS ，进一步规范化主板的尺寸和相关接口（连接器）。

这里列出部分品牌的 HPM 模块，实际上就是服务器的主板——不含OCP网卡和DC-SCM管理模块。上面有 全宽 也有 半宽 尺寸主板，分别来自不同的ODM和OEM厂商。下面我就借用另一家ODM的资料。

这份资料是PEGATRON （和硕） 在OCP全球峰会上分享的。下面我想大致谈几部分：首先重点是模块化服务器设计，接着再带大家简单看看CPU、GPU机架中的液冷/风冷，以及一款5U 112盘存储服务器。

2U双节点单路服务器、Xeon 6和EPYC (Turin)的三款主板

上面列出的几个型号，都属于EIA 19英寸标准宽度的2U2N 1P双节点单路服务器。所谓“双子星”，如今这些是 前I/O出线 ，所以从Front视角就是左右2个对等的Compute Sled、或者GPU Sled服务器模块。二者的主要区别是GPU Sled每节点支持1块双宽或2块单宽全尺寸PCIe扩展卡，而Compute Sled则多支持4个E1.S SSD。

Rear View后视图比较简单，2侧分列共4个8056风扇，中间是2个2400W PSU电源模块（冗余），或者走机架的Busbar（铜排）供电。

具体到每个节点的配置，分别有支持Intel Birch-Stream SP/AP（Xeon 6平台）或者AMD TURIN（EPYC 9005家族）处理器的DC-SCM规范主板；然后关键的DC-SCM 2.0管理模块和OCP NIC 3.0网卡也不能少。

注：文中图片可以点开后放大

注意：上图中可能有2处文字错误——左下和右上方的主板都是12个DIMM内存槽吧？但文字里写的是16。

得益于DC-MHS标准，这3款不同CPU Socket的主板可以 复用相同的半宽节点和机箱 。

其中左上方的MS-301-2T1支持 Intel GNR-SP ——FCLGA4710插座，应该也包括代号为“Sierra Forest-SP”的Xeon 67xxE系列“小核”CPU。由于CPU支持 8通道内存

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