正文
不相同
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硅片方面，国内建设热潮不断涌现，截至2018年年底，按各个公司已量产产线披露的产能，8英寸硅片产能已达139万片/月，兴建中的产能达270万片/月；12英寸硅片产能28.5万片/月，兴建中的产能达315万片/月。如果都能如期开出，单纯从产能数据来看，远远超过下游用户需求。不过目前国内12英寸硅片仍几乎百分之百依赖进口，8英寸硅片本土化率也仅为20%。值得一提的是，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通过了华力微电子的验证并实现销售，但公告显示，销售给华力微电子的数量不多，正在增量过程中。此外，上海新昇大硅片正片已在中芯国际、武汉新芯进行认证，何时验证完成尚未有确切的时间节点。
光掩膜版方面，全球半导体领域80%以上市场份额被Photronics、大日本印刷株式会社DNP和日本凸版印刷株式会社Toppan三家占据。国内从事光掩膜版研究生产的内资企业主要有路维光电、清溢光电等，产品主要应用于平板显示、触控行业和电路板行业，用于集成电路制造的高端光掩膜版则由国外公司垄断。2018年内资企业在集成电路用高端光掩膜版方面，并无实质性进展，相反，Toppan Photomasks公司在2018年年初宣布，将对其位于上海的全资子公司上海凸版光掩膜有限公司（TPCS）追加投资，制造应用于半导体的光掩膜产品，预计于2019年上半年开始生产28纳米和14纳米的光掩膜版。
湿化学品方面，2018年我国6英寸及以上晶圆生产线消耗量超过25万吨，细分领域要求产品达到SEMI标准C8以上和C12水平，而国内技术水平相对较低，因此大部分产品来自于进口。但2018年，在消耗量最大的电子级硫酸方面，国内取得了可喜的突破，4月下旬，晶瑞化学依托下属子公司年产30万吨的优质工业硫酸原材料优势，并结合从日本三菱化学株式会社引进的电子级硫酸先进制造技术，投资建设年产9万吨/年的电子级硫酸项目。该项目建设地址位于江苏省南通市，预计2019年7月正式投产。2018年第三季度，湖北兴福的电子级硫酸技术攻关取得重大突破，产品品质超越SEMI C12级别，与国际电子化学品最大供应商巴斯夫的产品品质处于同一级别，并向部分国内12英寸晶圆厂稳定供货。
电子特气方面，2018年国内半导体用电子特气市场规模约4.89亿美元。经过30多年的发展，我国半导体用电子特气已经取得了不错的成绩，中船重工718所、绿菱电子、广东华特等均在12英寸晶圆用产品上取得了突破，并且实现了稳定的批量供应。2018年5月，中船重工718所举行二期项目开工仪式，2020年全部达产后，将年产高纯电子气体2万吨，三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4个产品产能将居世界第一。
高纯硅烷方面，中宁硅业利用自产的高纯硅烷为原料，研究开发具有自主知识产权的低温脱轻脱重、多级吸附以及晶硅成膜检测技术制备半导体级硅烷气体，在设备优化、精馏提纯以及成膜检测等关键技术上实现了突破，具备半导体级硅烷气体的产业化生产能力。
