正文
目前，默克材料亚洲区集成电路材料应用研发中心当中预计设有两个独立的实验室，一个致力于前段原子层沉积
（ALD） 和化学气相沉积 （CVD） 的材料与制程开发，另一个则侧重于 IC 封装应用。
ALD / CVD
实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜前驱物材料，除了与客户协作共同解决下一代先进制程的相关挑战。
至于，IC
封装实验室将针对其烧结型导电 (conductive sintering paste)
材料与地区内的客户建立合作关系，协助客户实现封装制程中电子基板、元件和系统级封装 (SiP)
的电极连接和热管理效能。
本产品具有无铅性能、界面电阻低、导热性高等特性，适用于先进 IC
应用制程技术材料，为半导体胶连接市场确立最佳方案。这些独特的性能将进一步缩小 IC 封装的尺寸，提高效率并保护环境。
默克材料指出，两座研发实验室将促进默克与台湾半导体客户之间更紧密的合作，以先进技术及设备缩短材料开发时间约 70%，协助客户更快开发新制程及新产品。半导体封装实验室将为台湾地区和邻近的亚洲地区客户提供服务，包括东南亚、韩国、日本和中国大陆。
台湾区默克集团董事长谢志宏表示，台湾在默克全球布局中占有非常重要的位置，因此默克材料致力在此投资并扩大发展。
