专栏名称: 第三代半导体产业联盟

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）以推动技术创新、引导产业发展为宗旨；以面向市场、平等自愿、共同投入，联合研发、风险共担、利益共享为原则；以构建行业产学研结合的技术创新体系，培育有国际竞争力的战略新兴产业为目标。

车用及物联网商机诱人半导体组件商精锐尽出

第三代半导体产业联盟 · 公众号 · · 2017-10-13 17:32

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举例来说，汽车市场随着时间不断的转型，从最早的机械时代从关心汽车能否跑得越来越快，到现在要求汽车必须与周遭环境事物连网，并进一步沟通，以带给用户最佳的驾驶体验的发展来看，汽车内部所需的半导体组件正不断增加。意法半导体全球业务与营销总裁Marco Cassis指出，今天一辆高阶汽车包含平均130个电子控制单元(ECU)与150个马达及致动器(Actuator)。

不仅如此，最新2018年款奥迪(Audi)A8内部就具备有8,000个半导体组件。 Cassis认为，未来，汽车内建的半导体组件虽然会开始进行整合，而使总体导入的半导体电子组件的数量减少，但汽车数字化的智能驾驶，以及电动化等新趋势，所需的各种技术与组件，仍将构成一个相当庞大的市场。

智能汽车着重的连网能力需融合有所有的通讯方式，以提升功能性。 Cassis表示，目前连网汽车的通讯技术包含Wi-Fi、卫星、地面通讯，以及视觉和雷达感测，而这些通讯技术也是实现V2X的关键之一。此外，视觉基础的先进驾驶辅助系统(ADAS)、手机连网含智能型手机整合处理器，也是V2X不可或缺的要素。因此在汽车领域，意法半导体除了先前推出的相关微控制器、传感器、导航与Wi-Fi通讯模块外，更进一步研发新一代次米级全球导航卫星系统(GNSS)定位芯片，可将定位精确度从公尺提升到公寸(10公分)。视觉基础ADAS方面，意法半导体则持续和已被英特尔(Intel)收购的Mobileye合作，2017年已推出第四代产品，预计2020年推出第五代产品。