3D XPoint内存：Intel 黑科技的机遇与挑战

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目前，3D XPoint想要大规模量产仍有一些挑战需要克服。

首先，3D XPoint需要用到大约100种新的制造原料。在这些原料中，有些原料目前的供应量非常有限，因此需要仔细调整供应链。

其次，由于3D Xpoint需要更多道工序，加工厂需要把厂房用地以及初始资本增加大约3到5倍。

另外，3D XPoint也需要生产力更强的设备。

例如，生产第一代3D XPoint内存需要占地2.5平方米的湿加工设备能在每小时处理180块晶圆，而到了第二代3D XPoint就需要占地相同的设备每小时处理1000块晶圆。

3D XPoint 加大了加工厂对于厂房和资本的需求

以上的挑战都增加了3D XPoint的成本。然而，对于3D XPoint市场，成本是关键。第二代3D XPoint可以实现四层层叠，而其售价大约是DRAM的一半。从目前的市场趋势来看，如果3D XPoint的成本没法做到DRAM的一半以下，消费者会更倾向于使用DRAM而不是3D XPoint。由于DRAM仍保持着每年大约30%的成本下降速度，3D XPoint想要保持成本比DRAM低一半的难度并不小。

来自于其他新技术的挑战

除了3D XPoint自身的技术难点外，来自于其他新内存技术的挑战也不容小觑。例如，软件NVDIMM-P就是一个有力的挑战者。软件NVDIMM-P使用软件算法来预测数据的访问频率，并依据访问频率的预测把数据存放到DRAM（存放高访问频率数据）或NAND（访问低访问频率数据）中。这样的技术可以平衡成本和性能，因为DRAM访问速度较快但是成本高，而NAND成本低存储密度大但是访问速度较慢。显然，软件NVDIMM-P的综合性能取决于软件算法和应用场合，在有些应用中软件NVDIMM-P算法的预测准度较高但是在另一些应用中数据的访问频率却很难预测。

软件NVDIMM-P

另外，3D Super-NOR也非常有潜力。3D Super-NOR技术使用3D堆叠技术并能提供很低的延迟。而且，3D Super-NOR的制造工艺相比3D XPoint来说要简单，并不需要新材料。3D Super-NOR的制造商BeSang宣称3D Super-Nor可以实现成本比3D XPoint低十倍，当然我们仍然需要等3D Super-NOR真正量产才能验证它能否取代3D XPoint。

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