拿下6187万元大功率激光器芯片订单！源杰科技凭什么？

激光制造网LaserfairCom · 公众号 · · 2025-05-08 11:05

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经过多年研发与产业化积累，源杰科技已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

据源杰科技2024年年度报告介绍，公司形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”、“光放大器集成芯片制造平台”、“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”、“集成式光芯片高可靠性技术、”“大功率激光器高可靠性技术”、“高速激光器芯片的封装技术”等技术。