正文
2）装联作业的关联性设备类主要包含电子装联过程中使用的点胶机器人、螺丝锁付机器人、烟雾过滤设备、静电防护设备等。
柔性自动化生产线类根据客户生产线布局、装联目标、产品类型、工艺参数特征、成本预算等综合因素，为客户定制装联生产线，
并将装联功能模块化，便于客户根据加工产品特点随时调整生产线以及定期机械维护。
1.2
公司经营稳健，具备持续增长能力
公司营收规模持续向上，逐步进入快速发展期。
自成立以来，公司产品线从单一的锡焊装联类丰富为锡焊装联及装联作业的关联性设备类两大类，2010年正式推出锡焊机器人系列及装联用点胶机器人系列，2013年推出为客户定制的柔性自动化生产线产品，近两年来也不断通过研发新产品扩充产品线。公司营业总收入和净利润保持较快增长，2017年公司实现营业收入3.62亿元，实现归母净利润1.32亿元，分别同比增长26.43%和27.57%。
受益于3C、汽车电子等行业设备更新及定制化的旺盛需求，公司的专用工业机器人及自动化生产线产品快速增长。
公司的经营重心逐渐从传统的锡焊工具升级至涵盖自动锡焊、自动点胶、自动螺丝锁付、自动搬运、AOI等组装、检测工序的专用工业机器人和集成多功能、多工站的自动化生产线产品及解决方案。公司经营业绩增长主要由专用工业机器人及自动化生产线产品销售增长所致，2017年该业务实现营业收入1.49亿元，同比增长25.74%，占整体营收比重达41.29%。
公司盈利能力较强。
由于公司经历了长期的技术、产品、客户积累，对下游精确迅速的需求响应能力强，因此在销售规模快速上升的同时维持了较高的盈利能力。2017年公司综合毛利率为58.15%，近三年公司综合毛利率水平基本稳定在57%-59%之间。此外，公司近年来经营管理能力有所提升，净利率水平小幅度提升，2017年净利率达36.38%，达近年来新高。
2017年公司研发投入快速增长，推出新产品打开新空间。
由于电子行业产品更新、工艺革新较快，设备供应商要想谋求更好的发展需要紧贴客户需求不断研发新设备。公司近年来总体保持较大的研发投入，研发投入占比保持在5%左右的比例。2017年，公司加大了研发投入，全年研发投入达2207万元，同比增长70.04%。公司开发的3D真空贴合机、激光喷锡焊设备、高速喷射阀点胶机进入样机定型阶段，技术人员占比提升至38.73%。
激励到位，公司上下一心谋发展
。
2017年11月，公司公告完成向激励对象（合计100人，涵盖高管1人、核心骨干人员99人，后调整为98人）首次授予限制性股票，首次授予数量为219.96万股（后调整为218.72万股），授予价格为20.45元/股，解锁条件为2017-2019年的营业收入相比2016年的增长率不低于25%/50%/75%。我们认为此次股权激励计划涵盖面较广，激励考核目标制定合理，有望调动公司全员积极性。作为3C自动化领域以产品研发和应用推广为导向的公司，不断延伸拓展的产品线和客户是其成长的主要推动力，通过合理的激励方式激励高管和核心骨干将提升其凝聚力和创造力，为其未来几年的持续快速成长奠定基础。2017年，公司实现营业收入3.62亿元，同比增长26.43%，实现当年的股权激励业绩增长目标。
2. 下游需求革新，焊接新工艺应用持续增长
2.1
电子装联主要焊接工艺介绍
电子装联是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求（装焊图或电原理图）将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）准确无误装焊到基板（印刷电路板PCB、铅基板、陶瓷基板、纸基板等）上焊盘表面的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。电子整体装联是电子产品生产过程中的关键环节，最终决定电子产品能否正常使用和质量水平。
传统的电子装联工艺是通孔插装技术（THT），即将电子元件的引脚插入印刷电路板预置的通孔中,再进行焊接，主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等。
随着电子产品向小型化、多功能和高性能方向的发展，表面贴装技术(SMT)正式出现。SMT就是将无引脚或者短引脚表面组装元器件安放在基板的表面，通过回流焊等方法加以焊接组装的电子装联技术，该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、 嵌入式控制器、程控交换机等。
SMT运用行业广泛，成为主流的电子装联技术：
SMT已由初期主要应用在军事、航空、航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机、通讯、军事、消费类电子、汽车电子产品等各行各业。由于SMT技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、 焊点缺陷率低等优点，近年来SMT得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。
锡焊技术，
主要运用在消费电子领域天线、电声组件、微电机等功能部件，汽车电子领域动力驱动、车载智能等各类控制单元及机电一体化零部件的生产中，LED照明设备中LED模块、散热模块等连接中。由于波峰焊、回流焊容易出现锡珠，同时随着电子设备朝着多功能、高密度、小型化发展，不适合波峰焊和回流焊的元器件越来越多，直接锡焊也成为重要的锡焊工艺。
2.2 受益柔性线路板发展，HotBar需求景气
焊接高度可精准控制，HotBar适合软性线材加工。
HotBar是利用焊锡连接并导通两个需要连接的电子零组件，通常是将软板（FPC）焊接于PCB上，达到轻、薄、短、小目的，还可以少用1-2个软板连接器从而降低成本。HotBar主要工作原理是通过脉冲电源变压器将电网电压转换成低电压、高电流，利用电流经过治具头产生电阻热加热压头实施焊接，过程中控制压力和通电加热时间控制街头输入能量，保证接头可靠连接。
