六大面向 深度解析2019中国半导体展望

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中国 IC 设计产业虽然技术水准和产业规模都有所提升，但与国外半导体大厂相比，整体差距仍大，尤其在关键基础硅智财研发积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人。

中国的 IC 设计产业大部分规模较小，但是在产品设计过程中却需要投入大量研发和设计成本，以 International Business Strategies 的数据来看，从 14/16 纳米前进到 5 纳米，设计成本将增加接近三倍。

图: International business strategies

而且前期研发投入大量人才财力，因此一般销售规模要达到上百万颗，才能确保获利。目前中国 IC 设计的问题在于公司数量过多，高达 1500 家。此将导致研发资源分散，因此中国政府应该带头整并，将资源集中，增加与国际大厂抗衡的实力。

至于 2019-2020 年中国 IC 设计的关注焦点，首推 AI 领域，相关的设计公司如寒武纪、地平线、比特大陆将会持续受到政府及民间资金的关注，并且让这些具有核心技术、市占率高，同时属于高新技术产业，或战略新兴产业的公司，在达到一定条件之下于科创板上市。

第二个焦点则是放在光学屏幕指纹识别技术。因应全面屏需求，加上 3D 感测解锁功能尚未成熟，因此 2019 年有机会是光学屏幕指纹解锁爆发的一年。而汇顶、Synaptics、思立微、神盾、敦泰等均是光学屏幕指纹解锁的主要供应商。

根据研究机构预估，2018 年全年光学指纹识别芯片出货量约为 3000 万～4000 万颗，以 14 亿支手机计算，渗透率不足 2%；预计 2019 年渗透率可望达到 10%，即 1 亿～1.5 亿颗；2020 年则渗透率可望超过 25%，约 3.6 亿颗。

最后则是物联网急速带动微控制器 (MCU) 的成长。今年 MCU 的市场规模达到 186 亿美金，年增 11%；出货量则达 306 亿颗，年增 18%，预期可在未来五年内出货量的复合增长率达 11.1%，市场规模的复合增长率则达 7.2%。

以 MCU 的应用来看，汽车目前约占整体应用 30%，市场规模相当于 60 亿美元，成长速度是所有领域最快的，预计未来 5 年年复合成长率可达 10%。工业领域是 MCU 第二大应用领域，约占整体规模 25% 左右，未来 MCU 在工业领域应用主要受益于工业自动化 + 互联网。

目前 MCU 市场主要为国际厂商的天下，前七家厂商市占率超过 70%，其中 NXP、瑞萨等公司主要应用范围均涉及高阶汽车领域。随着车用电子应用越来越广，因此车规芯片的可靠程度是各大车厂极为重视的，主要这涉及到人身安全，所以中国厂要在此领域和 NXP、瑞萨等企业抢订单，短期仍不容易。

四．  晶圆代工发展困难重重

至于中国在晶圆代工的发展方面，根据国金证券的预估，中国晶圆代工产业在全球的市占率将从 2018 年的 10%，上升至 2025 年的 14%。而中国晶圆代工龙头中芯国际，将可望吃下中国 50% 以上晶圆代工的比重。

中芯在挖角前台积电研发处长梁孟松后，虽然在 14 和 7 纳米研发能量和量产突飞猛进，不过，受制于专利权的壁垒，中芯只能追进，却无法超车。即使外界预估到 2020 年中芯开始量产 14 纳米，将可与台积电的差距接近至 4 年，但 2020 年台积电 14 纳米大部分机台已折旧完毕，预估其销售成本可下滑 50%，如果反映在客户价格上，中芯势必要压低销售价格来取得 14 纳米的市占率，以中芯的财务情况来说，主业亏损幅度扩大是可以预期的。

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