正文
SHPMIM，Super High Performance Metal-Insulator-Metal）电容器。这些嵌入式电容器对于维持高速运算下的电压稳定、减少电压降（IR drop）至关重要。
与前代的 SHDMIM 设计相比，新的 SHPMIM 电容器提供了两倍以上的电容密度，并在关键的片电阻（Rs）和通孔电阻（Rc）方面实现了高达 50% 的降低。这些改进将直接转化为更稳定的供电、更低的功率损耗以及支持更高工作频率的能力，从而有望明显提升芯片的峰值性能和持续性能表现，并改善整体功耗。
对于联发科而言，积极导入 2nm 工艺，是其近年来持续提升产品定位、加强高端市场竞争力的延续。过去数年，联发科通过天玑系列芯片，在高端智能手机市场取得了显著进展，其产品性能和市场份额均有提升，“发哥”的称号也已经慢慢从调侃变成了认可。
例如，目前市场上的天玑 9400 系列芯片，凭借其性能和能效表现，已经获得了部分市场和消费者的认可。即将推出的 2nm 芯片，预计将在性能、能效，特别是在 AI 运算能力等方面带来进一步的提升，这将有助于联发科在与高通等主要竞争对手的旗舰级产品比拼中，保持竞争力。
图丨天玑 9400（来源：MediaTek）
除了智能手机芯片这一核心业务，联发科也在积极将其领先的芯片技术拓展到汽车电子（Dimensity Auto 平台）、物联网（Genio 平台）、AI PC 以及数据中心等新兴领域，并与英伟达等行业领导者在 AI 基础设施方面展开深度合作。未来，2nm 这样的先进制程技术，凭借其带来的 PPA（性能、功耗、面积）优势，也可能逐步应用到这些对高性能和低功耗有严苛需求的新兴市场产品中。
在 2nm 时代，联发科能否进一步巩固其在高端市场的地位，并对行业领导者发起更强有力的挑战，值得我们持续关注与期待。
参考资料：
1.https://www.reuters.com/world/asia-pacific/mediatek-tape-out-2nm-chip-tsmc-sept-mediatek-ceo-says-2025-05-20/
2.https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-2nm-n2-process-node-enters-production-this-year-a16-and-n2p-arriving-next-year
运营/排版：何晨龙
