【国金电子】江丰电子：溅射靶材稳中向好，设备零部件开启新成长曲线

1.1 溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一

在溅射过程中，被高速度能的离子束流轰击的固体称为溅射靶材。溅射镀膜过程中,高速粒子束流轰击目标材料，靶坯被离子撞击后，表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板表面形成薄膜。作为各类薄膜工业化制备的关键材料，溅射靶材被广泛应用于面板显示、半导体集成电路、新能源电池和太阳能电池、消费电子、光伏、工业控制、汽车电子等领域。

溅射靶材生产制造涉及电子光学、工程学、材料学、物理学、化学等多门专业学科，融合了微观结构控制、靶材结构设计、金属粉末制备、高精度成型、机加工、绑定焊接、清洗包装等多个专业技术领域，技术综合性强，复杂程度高，研发难度大。溅射靶材生产工艺流程复杂，工序环节众多，包括工艺设计，塑性变形，热处理，控制晶粒、晶向等关键指标，焊接，机械加工，清洗干燥等，各生产环节相互影响，每一个生产工序均会影响最终产品品质，生产过程中必须对各环节工序进行严格的控制，以确保产品品质和性能的稳定性，行业技术壁垒较高。

公司深耕溅射靶材领域近20年，目前已成为具备国际竞争力的超高纯靶材供应商。经过多年的技术积累，公司产品全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，在半导体溅射靶材领域，公司是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名的芯片制造企业的核心供应商。

半导体集成电路用溅射靶材种类繁多，随着半导体产业的快速发展,中国半导体集成电路用溅射靶材市场将保持稳定增长态势。根据中商产业研究院的数据，2017~2023年中国半导体集成电路用溅射靶材市场规模从14亿元增长至23亿元，年均复合增长率为8.63%，预计2026年市场规模将达到33亿元

1.2  公司向产业链上游延伸龙头优势明显

公司生产高纯溅射靶材所需要的原材料主要为高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯金 属原材料。公司原材料占主营业务成本比重较高，2020~2023年直接材料占公司主营业务成本比重分别为76.47%、75.83%、75.20%和72.76%。上游原材料稳定供应对产品质量稳定性和供应链体系安全性至关重要。