联发科正式发布新款5G芯片：采用7nm制程工艺

ICExpo · 公众号 · · 2019-05-30 14:54

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联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该5G芯片的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

联发科技5G芯片将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。联发科技5G 芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布。

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