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2.华润微：大陆半导体业面临国际整合受限等三大挑战；
中国半导体行业协会副理事长、华润微电子常务副董事长陈南翔今(23)日于“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”表示，中国大陆半导体面临整体实力不足、资本未能有效利用、国际整合受限等三大挑战。
陈南翔指出，具体来看，在整体实力不足方面，表现在晶圆制造技术落后于世界领先水准达2代以上；积体电路设计业规模占全球的比例不足8%；以及集成电路产业的结构仍有待优化，缺乏有规模的IDM企业。在资本未能有效利用方面，则体现在固定资产投入虽有增加但带来显著的投资分散问题；此外，国际整合受限则表现在参与全球产业资源配置与整合时屡屡受到限制。
陈南翔也指出，另据资料显示，2015年至2016年全球近2,000亿美元的产业整合中，中国大陆企业和中国产业资本参与并购的专案金额不足6%，且市场化的国家集成电路产业投资基金规模与作用亦受到国际媒体扭曲。
3.华力CEO雷海波：做强中国半导体有三大难题；
中国证券网讯（记者 李兴彩）在23日于南京开幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会上，华力微电子CEO雷海波表示，做强中国半导体面临研发投入严重不足、人才储备、国际合作三大难题。
具体说，中国半导体研发投入严重不足，中科院微电子所所长魏少军将投入规模形容为“国外公司统计的误差范围内”。对此，雷海波呼吁国家专项持续、更高强度地支持研发；资本、股东规划投资新FAB时，预留一定力度比例的资金，专门用于研发下几代技术。
雷海波认为人才是产业发展的根本，政府和企业应该制定吸引世界级人才的政策，并更加重视本土人才的培养。半导体是一个国际性的产业，不可能完全闭门造车，雷海波在演讲者认为中国接下来应该主导国际合作，秉持开放、合作的心态，凭借中国的市场力量和国际地位，整合全球技术和市场资源。
华力微电子是华虹集团子公司，2015年11月与联发科合作的首颗28nm通信芯片开始试流片，投资额387亿元的华力二期于2016年12月破土动工。此外，华虹集团旗下有A股上市公司华虹计通(18.130, -0.23, -1.25%)、港股公司华虹宏力。
4.合肥研究院在银纳米线透明导电薄膜研究方面取得系列进展；
近期，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所微纳技术与器件研究室研究员叶长辉团队在高品质银纳米线透明导电薄膜研究方面取得系列进展，相关结果分别发表在ACS Appl. Mater. Interfaces、J. Mater. Chem. C (该文章被选为J. Mater. Chem. C 杂志的封面论文和2017热点论文)、CrystEngComm上，并申请了国家发明专利两项。
