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台系二极管厂商近期积极强化车用领域布局,包括影音娱乐系统、电动窗等车用二极管。随着次世代汽车走向先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动化、自动驾驶等,据了解,二极管大厂台半预计2018年下半,酝酿研发动能已久的车用电子控制元件(ECU)相关产品量能可望提升,主要将先行切入日系车厂供应链。(DIGITIMES)
4. 【大陆启动DRAM反垄断调查 TMC忧心受波及】
东芝存储器(TMC)出售案,虽已于2018年5月通过了大陆的反垄断法审查后得以成行,但现在大陆又对韩国的存储器厂、三星电子(Samsung Electronics)与SK海力士(SK Hynix),以及美国存储器厂美光(Micron),进行反垄断调查。即使仅仅针对的是DRAM,但由于东芝存储器合作对象之一的SK海力士(SK Hynix)也在这次调查对象中,因此外界仍表示担忧,是否会连累到NAND快闪存储器部门,东芝存储器是否会受到波及,目前难以断定。(DIGITIMES)
5. 【OLED面板普及趋缓 LCD仍有优势】
根据调查公司DSCC(Display Supply Chain Consultants LLC.)与IHSMarkit发布的资料显示,由于苹果(Apple)手机iPhoneX的销售不振,连带影响iPhoneX采用的OLED面板普及程度将比预期落后。此外,长期关注面板产业供应链的DSCC预测,2020年智能型手机使用的OLED面板出货量预估约7.7亿片,与去年11月预估的数字相比,向下修正两成。此外DSCC指出,因OLED的普及速度减缓,LCD液晶面板的出货量维持原先的预估,至2020年为10.18亿片,高于OLED。原本认为OLED出货量将于2020年超越LCD,现则将预测时间点后修为2021年。(DIGITIMES)
6. 【日45家零组件厂业绩佳 2018仍看好】
日本电波新闻(Denpa)报导,日本电子零组件45大厂的2017会计年度(2017/4~2018/3)财报均已公布,其中41厂营收增加,36厂赢利增加甚至转亏为盈,而有27厂营收增长超过10%,甚至有17家厂商的赢利增长超过50%。全球半导体产业在2017年的良好景气,使得日本电子零组件厂获益匪浅。此外,除了PC与手机的需求,物联网及汽车的需求已经浮现,使得日本电子零组件厂商依然看好2018会计年度景气。与消费性电子产品相比,物联网与汽车相对稳定,景气循环不会只有3~5年,而将更长,2018会计年度还在上升阶段。(DIGITIMES)
7. 【彩晶2018年原厂车载面板步入量产 全年车载营收贡献占比将增至15~20%】
面板厂彩晶转型布局利基市场,除了手机产品之外,2018年将正式打入车前面板供应链,由于人机接口应用面板出货持续放大,包括车载、工控等产品,预估占整体营收比重可望再增加,全年占比估可增至15~20%。受大陆面板厂过度投资,对产业供需影响大,彩晶表示近年来在车载面板部分,从原本后装车载产品调整到前装车载产品。随着积极布局调整,2018年起将正式切入车前面板市场,预计未来3年呈现较明显增长的动能,主要锁定数码仪表板及中控显示等产品。(DIGITIMES)
8. 【2017年韩国OLED材料厂多受惠SDC强化合作】
2017年三星显示器公司(Samsung Display Company;SDC) OLED面板营收与出货单价均较2016年增加,且渐强化与韩国OLED有机物蒸镀材料厂商间合作,使Duksan Neolux、斗山公司电子材料、三星SDI(Samsung SDI)等韩厂相关营收皆比2016年有双位数增长,然因苹果(Apple) iPhone X销量低于预期,2018年SDC OLED面板去库存化速度将影响相关材料厂商营运表现。然随着大陆面板厂将向SDC与LGD OLED材料供应商采购,使韩国相关厂商中长期营运表现露出曙光。(DIGITIMES)
9. 【TMC高阶人事定案 5席董事Bain得3席】
东芝存储器(TMC)出售案在2018年6月1日完成,4日便召开记者会,宣布高层干部与经营方向,5名董事中,除东芝存储器社长、前东芝半导体事业负责人成毛康雄,以及HOYA的CEO铃木洋之外,包括Bain Capital日本代表杉本勇次在内的另3人,都来自东芝存储器主要买方Bain Capital。作为东芝的同业公司,SK海力士以契约方式确保未来10年内,不得以任何方式取得东芝存储器15%以上的代表权,因此得以顺利通过各国法规审查。(DIGITIMES)
10. 【高通推Snapdragon 850 建构随时连结PC上下游生态系】
高通(Qualcomm)在全球智能型手机领域取得市场领导地位后,1年前再推全新随时连结PC产品类别,要将智能型手机最佳性能搬移至PC端,如今高通旗下高通技术(Qualcomm Technologies)公司在COMPUTEX 2018再宣布全新一代面向ARM架构随时连结Windows PC、NB及2-in-1装置的行动运算平台芯片组Snapdragon 850,宣称将带来30%全系统性能提升、高达25小时续航力,也可满足人工智能(AI)运算需求,内建AI引擎的AI性能提升达3倍。(DIGITIMES)
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