破局与重构：Wolfspeed陨落下的中国碳化硅产业链黄金时代

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露笑科技（ 002617 ）

核心逻辑：合肥基地 6 英寸衬底良率突破 65% ， 8 英寸中试线 2025Q4 投产，绑定阳光电源、华为数字能源供应链。

风险提示：设备国产化率不足导致折旧成本偏高。

天科合达（未上市 / 天富能源参股）

核心逻辑：国内导电型衬底市占率 70% ，比亚迪碳化硅电控独家供应商，徐州基地二期扩产 16 万片 / 年。

关联标的：天富能源（参股 10.66% ）将直接受益于 IPO 预期。

（二）外延与器件：垂直整合构筑护城河

三安光电（ 600703 ）

核心逻辑： IDM 模式覆盖衬底 - 外延 - 器件全链条，长沙基地 6 英寸产能 5 万片 / 月，车规级 MOSFET 模块供货蔚来 ET9 。

技术壁垒：与意法半导体合资的重庆 8 英寸产线 2025Q4 投产，锁定欧洲车企订单。

斯达半导（ 603290 ）

核心逻辑：车规级模块国内市占率 35% ，绑定理想 L9 、小鹏 X9 等 800V 平台车型， 2025 年碳化硅业务营收占比突破 40% 。

成长性：光伏储能领域外延片自供率提升至 60% 。

（三）设备与材料：国产替代加速渗透

晶盛机电（ 300316 ）

核心逻辑：碳化硅单晶炉市占率超 60% ， 8 英寸长晶设备交付天岳先进， 2025 年设备订单同比增长 70% 。

技术协同：联合中科院开发低缺陷晶体生长工艺，良率提升 15% 。

东尼电子（ 603595 ）

核心逻辑：金刚石线切割技术降本 40% ， 6 英寸衬底切割良率 90% ，客户涵盖三安光电、天科合达。

增量市场： 8 英寸切割设备 2025H2 量产，毛利率提升至 30% 。

三、风险与机遇并存

技术迭代风险：氧化镓等第四代半导体材料可能冲击现有技术路线。

产能过剩隐忧： 2025 年国内规划衬底产能超实际需求 1.5 倍，价格战或致毛利率承压。

地缘政治博弈：美国可能通过专利诉讼限制中国厂商海外扩张。

四、投资建议

短期聚焦替代红利：优先布局已通过国际大厂认证的衬底企业（天岳先进、三安光电）。

中长期卡位技术高地：关注 8 英寸量产进度超预期、 IDM

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