2.硅晶圆出货面积再创新高

国际半导体产业协会（SEMI）昨日公布，今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积再创历史新高。目前半导体硅晶圆市场供需仍吃紧，相关厂商如环球晶、台胜科、合晶等订单能见度均高，并进行去瓶颈或扩产。根据SEMI的资料，第2季硅晶圆出货总面积为3,160百万平方英寸，比第1季出货总面积增加2.5%，也比2017年同期成长6.1%。

3. Intel食言：迟迟不交出新iPhone技术文档

8月1日消息，高通对媒体称，Intel食言，迟迟不交出2018新iPhone技术文档。高通和Intel同为苹果的基带芯片供应商，但高通强调，任何一台使用蜂窝网络技术的手机都不可能规避掉高通的技术，iPhone亦是如此。要证明这件事，Intel需要提供技术文档和代码供高通对照。且Intel在5月18日同意交出涉及打造2018年新iPhone的技术文件，然而两个多月过去了，事情并没有按计划进展，高通没有拿到想要的材料。

据悉，高通上月在财报会议上透露，iPhone可能不会再用高通的基带。因此有分析人士称，也许，Intel是想将文件提交的时间推迟到9月份，届时新款iPhone将首次亮相，以此讨好苹果。