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这个时候，玄戒迎来了自己的第一个契机——受出口管制的影响，华为已经无法在台积电正常流片。
2023年5月，OPPO突然解散哲库的项目，为小米自研芯片创造了第二个战略机遇期。
在当时哲库的解散会上，曾有过结论——全球经济环境和手机行业不乐观，公司营收不达预期、芯片自研投资巨大公司承担不起。但在当时的环境下，外界倾向于将这一动作与中美竞争关联起来。
而韩利杰认为，哲库关停更多是基于商业方面的考虑，“不是因为美国制裁不做，业内也没有人认为是这个原因。”
显然，商业决策被过度解读，OPPO收缩，小米进击，核心在于两家逻辑的不同。
OPPO追求大而全，SoC的AP（应用芯片）、BP（基带芯片）、RF（射频芯片）等等都在推动自研，小米则取了一个讨巧的办法——自研AP，外挂BP
。
AP+BP分开的方案是手机厂商下场自研的普遍做法，比如华为，即便是拥有丰富的通信技术，旗下海思早期自研的K3V1处理器，亦采用外挂BP芯片方案，直到5年后才正式于2013年推出整合AP+BP的麒麟990芯片。
同样的，苹果自研A系列芯片接近15年，业内每年都在传苹果即将用自研基带芯片取代高通产品，至今仍未解决。
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玄戒在O1芯片上只做AP的策略非常正确，哲库AP、BP一起做，大大增加了难度
，诺基亚、爱立信、华为都是通信出身，自研BP芯片也都是从2G、3G时代慢慢做起来的，英特尔、英伟达也都做过，但就是做得不好。”前台积电建厂工程师吴梓豪说。
华为、OPPO自研业务的调整，给小米留足了想象的空间，“中国首颗3nm芯片”的标签，已经贴在小米身上。
友商的调整还给小米提供了第三个契机——中国芯片的“人才火种”——基于这种契机，玄戒在短短几年时间，发展至2500人的规模。雷军表示，“这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”
为何是3nm？
摆在玄戒面前的先进工艺，可选项包括5nm、4nm、3nm和2nm。
首先可以排除5nm，该工艺于2020年在华为麒麟9000处理器上首发，时间已过去5nm。2023年，联发科天玑9300、高通骁龙 8 Gen 3这些当年的旗舰芯片，已经开始导入4nm。
小米要做高端，工艺节点就只剩下4nm、3nm和2nm，其中4nm和3nm讨论最多。
接近玄戒芯片业务的人士透露，去年7月份玄戒O1就已经回片且结果不错。当时就有讨论这颗芯片最终敲定了3nm工艺，这个推测在年底也得到相关部门确认。
北京卫视晚间新闻
2024年10月的一期节目提到，小米公司成功流片国内首款3nm工艺手机系统级芯片。
玄戒O1的工艺传闻出现4nm、3nm两个版本，与多个方案并行有关，这也属于行业惯例。
现在业界基本确认苹果A20会首发台积电2nm工艺，但其实苹果也开了3nm的案子作为备份，以避免在导入2nm工艺节点过程中出现不确定性，比如良率事故，进而影响整代产品的生产和销售。
玄戒O1在3nm和4nm间摇摆，与苹果的逻辑还不完全一样，毕竟两个节点都已经非常成熟，核心还是品牌效应与成本之间的平衡。
去年下半年，台积电就开始了一轮涨价，涨价之后4nm节点每片晶圆代工费在大概18000美元左右，3nm在22000美元左右，差价大概在4000美元左右，未来还有可能再涨价，传闻涨幅在10%左右。
按现在的价格，假设小米下了10000片晶圆的订单，采用3nm节点，代工费预计是2.2亿美元，比4nm的方案多4000万美元，大概占小米官宣的135亿元研发投入的2%，但却能换来“中国首颗3nm手机处理器芯片”，品牌收益巨大。
既然这么算，
