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一文读懂电子电路中的“地”:信号地、电源地、分地、包地、单点接地到底怎么回事?

21ic电子网  · 公众号  · 半导体  · 2025-06-03 15:13

正文

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  • 低频信号 (<50kHz):选“阻抗最小”的回流路径;

  • 高频信号 (>10MHz):选“感抗最小”的回流路径 → 地面必须 紧耦合


图2:高频信号线包地处理图

包地技巧:

  • 关键信号线两侧打GND过孔;

  • 保证回流就近“包裹”信号线;

  • 有效提升信号完整性、抗串扰能力。


模拟地 ≠ 数字地,绝不能混!


  • 模拟地(AGND) :供ADC/运放参考,怕噪声;

  • 数字地(DGND) :高速切换噪声大;

若混接,数字噪声轻松传到模拟地,直接让ADC测成“随机数”!

图3:分地区域划分示意图

图4:分地间距建议(≥1mm)

设计要点:

  • 不同功能区 分地 ,合理布局;

  • 保持地层分割带 ,不跨区布线;







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