主要观点总结
厦门恒坤新材料科技股份有限公司科创板IPO申请已获上交所受理,拟募资12亿元。该公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程。恒坤新材料的主要产品包括光刻材料和前驱体材料,并已在该领域取得显著成果,填补了多项国内空白,打破了国外垄断。公司的财务状况良好,且在中国半导体光刻材料市场中占据一定市场份额。此外,公司所在的海沧区已形成了具有区域特色的集成电路产业集群。
关键观点总结
关键观点1: 恒坤新材料科创板IPO申请获受理
厦门恒坤新材料科技股份有限公司的科创板IPO申请已经获得上交所的受理,拟募资12亿元。
关键观点2: 恒坤新材料致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化
该公司成立于2004年,总部位于厦门海沧区,其主要业务是研发并产业化集成电路领域的关键材料,如光刻材料和前驱体材料。
关键观点3: 恒坤新材料产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程
该公司提供的产品主要被用于集成电路芯片制造的先进制程,包括NAND、DRAM存储芯片和90nm技术节点及以下的逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。
关键观点4: 恒坤新材料填补多项国内空白,打破国外垄断
公司在12英寸晶圆制造前道制程应用上已自产光刻胶累计出货突破20000加仑,前驱体累计出货300吨,有效解决了集成电路产业链的“卡脖子”问题。
关键观点5: 恒坤新材料在中国半导体光刻材料市场中占据一定市场份额
根据SEMI数据,2023年中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元,而恒坤新材当年就实现了1.7亿元的营收,占据了2.2%的市场份额。
正文
今年6月,恒坤新材料自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并实现产业化。而该类光刻胶国产化率不到2%。此外,恒坤新材料几十款光刻材料产品已批量供货给国内多家芯片制造龙头企业。
财务数据显示,2021年至2023年恒坤新材料实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元,实现净利润分别为3012.86万元、1.01亿元、8984.93万元。
根据SEMI数据,2023年中国半导体光刻材料市场规模约10.4亿美元(约合77亿元),而仅仅是恒坤新材自产的光刻材料2023年就营收1.7亿元,据此,恒坤新材已占据国内市场2.2%市场份额。同时,沙利文研究显示,2023年厦门恒坤SOC与BARC材料销售规模均已排名国产厂商第一名。
资料显示,恒坤股份共经历多轮融资,投资者包括虢盛资本、中化资本、中电科、建信股权、深创投、方正和生投资等。
值得一提的是,恒坤新材料所在的海沧区已初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局,形成了具有区域特色的集成电路产业集群。而生物医药、半导体与集成电路、新材料与新能源三大主导产业在全国均形成了一定的领先优势。
本文不构成任何投资建议。本文还参考今日海沧、投行课代表等内容
,一并致谢。封面图来自企业官网。
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