正文
Anthony告诉记者，“如今的市场上有三类产品之间的界定越来越模糊：一类是智能助手或智能音箱，比如亚马逊Echo和Google Assistant等；一类是条形音箱；还有一类是多房间的联网音频。现在针对每一类解决方案，都有不同的技术平台提供给开发者去开发产品。Qualcomm智能音频平台所做的，就是将刚才所有提到的语音用例都结合在一起，同时还提供强大的处理器，使语音UI可实现更多语音功能。”该集成平台具备处理能力、连接选项、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合，帮助满足消费者对具有综合特性、高度直观的智能扬声器日益增长的需求。
带来高保真音效的DDFA音频放大器技术
高通所推出的最后一款产品是Qualcomm DDFA（Direct Digital Feedback Audio Amplifier）放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱、联网音频和耳机放大器。Anthony介绍到，它是基于目前世界上性能最好的D类放大器。DDFA的全数字化脉宽调制器（PWM）和专有闭环架构弥补了电源级和输出级的非线性，在保留D类放大器优势的同时，提供了更高保真的音频和更高的设计灵活性。
下一代DDFA将集成于CSRA6620系统级芯片（SoC）。CSRA6620是一个高度集成的平台，包括支持八路声道输入和两路声道输出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音频处理器。全新CSRA6620平台采用了9毫米x9毫米的方形QFN封装，使其完美适用于外形更小的产品，并为诸多全新类别及应用带来极高的音频性能。DDFA技术现在已获得众多顶级音频设备制造商的认可，并将应用于非常高端的高品质音频产品中，比如NAD和Denon Marantz公司的产品。
Anthony告诉记者，“DDFA是一个高功率的音频放大器技术，范围可从几瓦到几百瓦，目前主要面向的是条形音箱和高质量的联网音箱。现在这一代的产品，主要是用在立体声音箱上，以及通过Wi-Fi连接的联网音箱上。我们预计它的下一代产品的复杂程度将会进一步降低，并且会面向更广阔的细分市场。”
高通拥有非常广泛的产品组合，包括从覆盖高、中、低端的蓝牙技术，到支持多房间联网音频的高性能智能扬声器平台，以及有线音频产品和放大器等，从而提供最佳的音频表现。以提供通信技术而为我们所熟知的美国高通公司，其实在语音和音乐领域已经耕耘超过十年，是无线音频市场的领导者，不仅体现在通过蓝牙连接实现的无线音频产品，也体现在通过Wi-Fi连接实现的无线音频产品。Anthony所公开的一组数据显示，高通的音频组件出货量已超过30亿。与此同时，通过采用Qualcomm AptX音频技术而实现性能提升的设备数量达到了15亿。高通现已与业界主流的音频品牌开展合作，覆盖了全球数百个无线音频厂商，基本所有基于无线技术产品来研发的音频相关产品的企业，都会采用高通的技术。（集微网 文/陈冉）
2.越南也要大力发展集成电路产业；
越通社河内——旅外越南集成电路专家和科学家16日在同越南政府副总理武德儋会面时表示，越南集成电路产业10年来逐渐发展，在设计领域迈出长足发展，然而制造和生产领域尚未发展，甚至仍处于出发点。
邓良莫博士、教授表示，越南集成电路产业人力资源已接受基本培训，但因一开始不能在先进技术环境中工作，所以不能满足在越南投资的各公司的需求，并录用时需对他们重新进行培训。此外，目前越南许多集成电路工程师尚未真正地满足国内需求，未来5年越南需提出培训目标，力争培训出数万名集成电路工程师。
关于集成电路发展政策，邓良莫教授认为，为了推动集成电路技术和产业可持续发展，越南需推出配套的政策和国家的调控，其中包括为集成电路产品和集成电路产业营造出市场。
集成电路专家和科学家已根据越南的实际情况提出推动越南集成电路技术发展的方向，就是集中集成电路设计、人力资源培训和集成电路设计业务外包租赁服务等。此外，为了快速掌握先进技术，越南应充分利用从事该领域的世界一流专家力量，特别是旅外的一流越南科学家队伍，聘请他们到越南向各培训机构和企业工作、教学和进行技术转让。
武德儋已高度评价并珍惜各名科学家为家乡、国家献出力量的愿望。他称，集成电路工业乃至越南科学技术一直需要包括旅外越南科学家在内的国际专家和科学家作出的贡献。
武德儋倾听各名科学家的意见并特别强调了形成将旅外越南科学家和国内研究机构连接起来的网络的必要性，旨在提出具体项目，解决实践正在提出的问题。与此同时，要根据越南的优势明确技术研究和转移工作的核心内容和重点产品以及具体输出问题。从而，制定务实且有效的扶持机制，旨在协助大部分为创新创业的集成电路企业发展国内市场，为扩展到地区和世界市场奠定基础。（越通社—VNA）
3.AI时代 索尼和设备厂将挑起日本半导体大梁；
日本半导体业荣景虽成明日黄花，但在若干部分仍有良好表现，比方Sony的CMOS影像传感器，东京威力科创(Tokyo Electron)等设备厂，推动组织改造有成的瑞萨电子(Renesas Electronics)，以及购并安谋(ARM)的软银(SoftBank)。连同其它新创企业，这些业者能否成为日本半导体业新主力，也可观察。
随东芝存储器(Toshiba Memory)出售案发展，日本在全球还具举足轻重地位的半导体产品，可说只剩Sony的CMOS影像传感器，在全球智能型手机摄影模块部分的市占率逼近40%，而且还朝汽车等其它市场发展。为保持技术优势，Sony甚至将人工智能(AI)引进CMOS生产线，带动技术成长。
而AI隐然已成半导体产业发展的下一波趋势，Sony在CMOS生产线引进相关技术，并在2016年重启AI研发，可说是日本半导体产业中，少数已经抓准最新这波半导体趋势的厂商。
不过，软银社长孙正义在2016年以240亿英镑(约309亿美元)价位，购并英国半导体设计大厂安谋，并宣称此购并案是看准物联网(IoT)与AI的商机。现在来看，孙正义确实是看到了AI与软件带动半导体技术发展的趋势，才会抢先出手。
相较之下，由日本政府推动，结合日本各大厂半导体事业成立的半导体厂，尔必达存储器(Elpida Memory)已为美光科技(Micron)购并；瑞萨电子(Renesas Electronics)在决定转向汽车半导体市场发展，并成功推动组织改造转亏为盈，似乎成为日本传统半导体产业的新希望。
