正文
报道以半导体元件的制造过程为例称，在半导体制造过程中非常重要的沉积、微影、蚀刻、针测等步骤基本被美国、日本、荷兰的技术所垄断，韩国企业涉及的基本都是技术要求不高的后段工序，尽管韩国声称自己的设备国产化率已经达到了30%，但实际上并没有进行过任何严密的调查。
在这种情况下，中国在半导体领域的奋起直追就显得威胁更大了，因为中国不仅在销售端有着不错的成绩，还涉足了韩国企业未曾涉及的高技术领域。韩国《世界日报》就预言，无论怎样，全球半导体市场明年会有一场大战。
在半导体设备方面，明年中国有望跃升全球第二大市场。
2016年，中国已是全球第三大半导体设备市场，据美国半导体产业协会(SIA)预测，2017年全球半导体市场规模有望达3460亿美元，同比增长2.1%，中国有望在2018年跻身全球第二大半导体设备市场。
在尖端制造业方面，中国也开始超越韩国。
在今年三季度全世界售出的智能手机中，每10部就有5部(47.1%)是华为、OPPO、小米、VIVO等中国企业制造的产品。相当于排名首位的三星电子和排名第八的LG电子等韩国产智能手机的两倍。
文章还称，中国企业腾讯、阿里巴巴、百度等在内需市场积累了竞争力，已经发展到了“威胁”美国硅谷的水平。腾讯2012年起跻身游戏和移动聊天工具世界第一和第二名，中国电商阿里巴巴11月11日光棍节的打折活动，仅一天就创下1682亿元的销售额，超过了美国的竞争对手亚马逊。
韩国半导体产业为何如此牛？
因为在数十年前，韩国就开始举国之力押宝半导体产业了。
起步阶段(1965—1973)
韩国半导体产业发端于1965年，是从作为美日半导体厂商投资为主的组装基地开始的。时值韩国由进口替代转为出口导向战略，开始注重转向高潜力行业，为此积极鼓励外国高科技企业在韩国投资设厂。
首先进入韩国的是一家叫Komi的小型美国企业，1965年Komi公司向韩国投资建设晶体管/二极管极管生产设施，这为韩国半导体工业的发展打下了基础。该公司的投资不大，象征意义大于现实意义，但还是起到了很好的带动作用。
韩国半导体产业的真正开始则始于美国仙童公司，仙童公司是当时全球第三大半导体公司，技术上属最领先行列。1966年，仙童公司向韩国政府提出了一个框架性的半导体制造及装配计划。但该公司所提条件十分苛刻——要求对其所投资的工厂拥有完全所有权，并且其生产的产品可进入韩国国内市场。韩国政府经过考虑，最终同意其要求。
这引发了美国其它公司竞相进入韩国热潮，到1974年，韩国已经有9家拥有完全所有权的美国公司。
这些美国公司包括Motorola，Fairchild，COMMY，KMI，Signetics(Phillips)等，这些半导体跨国企业开始向韩国直接投资，形成了建立记忆芯片组装厂，利用韩国廉价劳动力，采取组装半成品散件，然后全部再出口的典型来料加工模式。基于当时美国国内工资居高不下，造成产业成本上升、竞争力下降的现实，美国半导体企业转而将制造环节移往韩国等国家；同时韩国也放松了对外国投资企业的所有权控制，美国也以免除海外装配产品关税的形式，来回报韩国在越南战争中对美国的支持，并鼓励对韩国进行投资，这也带有美国扶持韩国发展的意图。
此后，韩国国内企业(亚南、LG半导体、现代)也各自通过与美国的技术合作，参与到半导体组装生产，由此构建了几乎将所有产品用于出口的外向型组装生产体系(98％的组装生产产品供出口)。
1965年韩日实现邦交正常化，日本电子跨国企业开始在韩国投资建立封装和测试工厂。1969年，韩国电子与日本东芝合资，开始在国内生产三极管和二极管，其它半导体企业也开始生产三极管等的部分元器件。东芝作为第一个对韩国的投资者，达成了与韩国合资建立硅晶体工厂的计划，在朴正熙总统的亲自干预下，投资所在地龟尾很快于1970年建成了韩国第一个电子工业园区。龟尾工业园区也成为了韩国工业起飞的基地。
