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长电科技在7月2日晚间发布了一则公告,公告显示公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币（等值美元现金出资）,与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。
这里说的其他投资方就包括已全额支付股份认购价，并已完成认购股份的发行及注册程序的第一大股东中芯国际集成电路制造有限公司（0981.HK）（下简称：中芯国际）。
根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下简称“国家产业基金”计入注册资本的出资金额为34.4亿元,占注册资本比例的32.3%;中芯国际计入注册资本的出资金额为7.92亿元人民币,占注册资本的7.43%。
其中,长电科技第三大股东国家产业基金、第一大股东芯电半导体（上海）有限公司控股股东中芯国际均为芯鑫租赁股东,本次交易构成关联交易。
半导体行业的融资租赁门槛较高，单纯靠股东投资和银行融资是远远满足不了资金需求。
数据显示,2014-2018年,我国集成电路投资总需求约为7700亿元,到2020年将达到1万亿元,而国家集成电路产业投资基金规模仅为千亿元,资金缺口巨大,单独依靠国家基金的力量难以解决根本问题。
2014年6月,国务院公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出到2015年集成电路产业销售收入超过3500亿元的目标,到2030年产业链主要环节达到国际先进水平,并提出成立产业基金等创新支持模式。
如此，中芯国际增资芯鑫租赁就能有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体，实现产融结合，在资金上至少多做一些储备。
长电科技如何蛇吞象？用杠杆撬动了多大的标的资产？
内地半导体封测龙头长电科技，一向业绩良好，并在两年前收购了新加坡的公司。
所谓“并购容易，整合难！“，恰恰就是这两年前的海外收购，导致了长电科技2016年出现了近10年以来的最大幅度亏损，业绩由盈转亏，从此净利润就沦为了路人。
回到2014年底，全球半导体行业市场疲软，增长乏力。受到行业影响，新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（下称“星科金朋”）2013 年及 2014 年前三季度均出现亏损，其控股股东（淡马锡的子公司STSPL）寻求退出。
而长电科技认为这是进行产业并购的好时机，其业务横跨新加坡、韩国、美国等数个国家和中国台湾等地区，将其收购后，不仅可以提升自己在全球半导体封装测试行业的领导地位，还能借助星科金朋的渠道开拓国际业务。
资料显示，星科金朋2013年末资产总额为143.94亿元，全年实现营收98.27亿
元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。
星科金朋的规模大致两倍于长电科技，长电科技收购星科金朋无异于“蛇吞象”式并购，资本市场也为之疯狂追捧！
长电科技为了寻求国际市场的突破也是拼了，“并购基金”成为了最好的解决方案，也就有了本案例中另外两位财务投资者——国家产业基金和芯电半导体通过共同设立的公司收购星科金朋股份。
2015年8月，长电科技以现金 10.26 亿新元（折合人民币45.6亿元，7.8亿美元）完成了对星科金朋100%股权的收购，形成初始商誉23.51亿元。
实际上，长电科技仅对长电新科出资2.6亿美元就对星科金朋间接实现了控制，可以说长电科技以2.6亿美元撬动了7.8亿美元的交易。
