高通进军数据中心市场，回应小米自研芯片

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阿蒙表示，高通的核心竞争力在于其IP快速扩展能力。Oryon CPU最初用于骁龙X系列PC芯片，随后扩展至车用平台（如Snapdragon Ride），如今进一步向数据中心延伸。这种“横向复用”策略降低了研发成本，同时借助ARM架构在数据中心逐渐普及的趋势，高通试图复制移动领域的生态优势。

阿蒙表示，“我们正在向数据中心推进高性能节能计算的共同愿景。”

与沙特阿拉伯 AI 公司 Humain 的合作

高通此次布局的另一大亮点是与沙特AI公司Humain签署的谅解备忘录（MOU）。Humain正在开发阿拉伯语多模态大语言模型（ALLaM），并计划将其与高通的边缘设备生态深度集成，形成从芯片到应用的完整技术闭环。

根据协议，高通将为Humain的数据中心提供定制化的CPU和AI解决方案，支持其构建下一代人工智能云基础设施。

安蒙强调，这一合作不仅契合沙特“2030愿景”中对AI和云计算的投入，也将帮助高通在中东及全球市场抢占AI算力需求增长的先机。

Humain还宣布与芯片制造商英伟达和AMD建立合作伙伴关系，在其AI数据中心中使用它们的芯片。

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