正文
仅为商业目的传播，不代表本刊观点
联电：14 纳米FinFET 制程正式进入客户芯片量产阶段
晶圆代工大厂联华电子（以下简称联电）23 日发出消息宣布，该公司所自主研发的14 纳米鳍式场效电晶体(FinFET) 制程技术，已成功进入客户芯片量产阶段。联电表示，目前出货给主要客户的14 纳米量产晶圆，良率已达先进制程的业界竞争水准，此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。
联电执行长颜博文表示，此次14 纳米量产里程碑的达成，是联电与客户携手努力的成果。这象征了我们已成功地以合作模式，将先进技术导入市场。同时，联电与其他客户的合作也在顺利进行中，将持续优化此制程，充分发挥14 纳米FinFET 在效能、功耗和闸密度所具备的优势，以驱动次世代硅芯片于网路、人工智慧和各类消费产品等各领域的应用。
联电表示，联电的14 纳米FinFET 制程效能竞争力已达业界领先标准，速度较28 纳米增快55%，闸密度则达2 倍。此外，14 纳米制程的功耗亦较28 纳米制程减少约50%。此14 纳米客户芯片现正于联电台南的Fab 12A 晶圆厂生产中，未来将因应客户需求，稳步扩充其14 纳米产能。
世界先进：2016营收创历史记录
晶圆代工厂世界先进23 日盘后举行法人说明会，并公布2016 年第4 季营运成绩，由董事长方略亲自主持。根据公布数字显示，2016 年第4 季世界先进的合并营收为新台币65.96 亿元，较2016 年第3 季增加0.6%，较2015 年同期则增加20.3%。税后纯益来到13.56 亿元，单季营业毛利率约为33.7%，营业利益率则约为21.5%，每股EPS 为0.82 元。
