大湾区芯片“加速度”：珠海天成先进 12英寸TSV 产线投产！

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高端人才断层：兼具设计理论与工艺实践的复合型人才极度稀缺，硅芯科技创始人赵毅指出，从芯片设计到制造的闭环需 “懂工艺的设计者” 与 “懂设计的制造者”，但此类人才在市场上供不应求。

产教协同割裂：高校人才培养与产业需求脱节，尚未形成定向输送机制。赵毅透露，硅芯科技正依托珠海毗邻港澳的地缘优势，筹建跨区域创新中心，聚焦先进封装工艺、Chiplet 设计及 EDA 工具领域的人才培养。

挑战背后是机遇：珠海已形成设计、制造、封测、设备、材料全链条产业集群，天成先进 12 英寸 TSV 生产线的投产更填补了本地先进封测产线空白，为产业链协同提供了实体支撑。

三、天成先进：从 “珠海速度” 到产业立柱

作为珠海先进封装的标杆企业，天成先进半导体科技有限公司于 2023 年 4 月成立，定位 “TSV 立体集成科研生产基地”，注册资本 9.5 亿元，国有资本控股。其 12 英寸晶圆级 TSV 立体集成生产线创造了 “210 天主体封顶、90 天通线投产” 的珠海速度，于 2024 年底正式投产，填补了珠海半导体先进封测产线的空白。

这条生产线聚焦 AI、高性能计算、自动驾驶等前沿领域，一期产能达 24 万片 / 年，二期规划 60 万片 / 年，通过 TSV 技术实现芯片三维堆叠，使晶体管集成度成倍提升。从系统集成视角看，TSV 技术虽单环节成本较高，但可缩短芯片设计周期 40% 以上，降低晶圆制造与封装基板成本，综合成本优势显著。

四、“九重” 技术平台：传统文化与现代科技的融合创新

天成先进发布的首个中文命名晶圆级三维集成技术体系 ——“九重” 平台，以《淮南子》“天有九重” 的哲学观为灵感，将传统文化智慧融入技术架构，分为三大方向：

• 纵横（2.5D 集成技术）
  ：通过 TSV、RDL（再布线层）、uBump 等工艺，在 Si 基或有机 Interposer 上实现多芯片高密度互连。例如 “纵横・界” 技术的 RDL 线宽达 0.8μm/0.8μm（二期将提升至 0.4μm/0.4μm），uBump 直径 20μm、间距 35μm，可实现高带宽、小尺寸集成，缩短设计周期。

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