炸了！！向“芯片首富”借款！半导体封装IPO，全球第二！

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公司为智能卡封装全球第二 ，但 2024 年起盈利能力下滑，核心业务受 eSIM 技术冲击且依赖大客户，新业务尚未支撑业绩。

智能卡封装材料 柔性引线框架 ，全球仅 3 家企业（法国 Linxens、新恒汇、韩国 LG Innotek），2024 年上半年新恒汇市场占有率达 36%，仅次于 Linxens，位居全球第二。

实控人任志军 （持股 16.21%，曾任紫光国微总裁），任志军收购股权的资金来自向 虞仁荣借款 ，目前负债余额 1.16 亿元，计划 上市后通过减持股份偿还债务 。

实控人任志军因收购股权欠虞仁荣 1.16 亿元，拟上市锁定期满后减持股份偿债，被指 “风险转嫁”。此次申购上限 1.4 万股，需关注业务转型与减持抛压风险。

一、实控人 “预告减持” ：债务转嫁质疑

新恒汇实控人为虞仁荣（持股 31.41%）和任志军（持股 16.21%，曾任紫光国微总裁）。任志军收购股权的资金来自向虞仁荣的借款，目前负债余额 1.16 亿元，计划

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