正文
所以从这两方面来讲，显示屏幕会往18比9来走，18比9当然也会有一些变形，比如说17.5、17，或者是18.9、19，根据各家的手机设计不同会有差异。但是整个手机的趋势，18比9还是比较明确的一个趋势。
上面讲的是大概的我们对18比9的趋势方向判断。这是纯技术方面的内容，可以给大家大概这样一个概念，BOE对18比9的解决方案，或者对全面屏的解决方案，也是市面上能见到的，后续对全面屏的解决方案。其实目前最简单的18比9，就是COG的这种方案，ICA还是放在屏幕上，直接把屏幕拉长，这样做18比9最大的后果，就是手机会跟着拉长。我们屏幕拉长到10%左右，手机可能也拉长10%左右，当然这个是一个短时间的解决方案，手机厂会根据18比9的屏，想方设法把上下的黑边减少。这个COG的方案之后，COG方案当然是快速量产的话，这个方案不需要太多成本就可以量产，COG放上之后，需要把显示屏上下边框做窄，把显示屏上下边框做窄，只有一个方向，就是COF的方向。这样的话等于显示屏的下边框至少可以省一个2毫米，整机长度可以缩短2毫米。本身整机上下黑边就可以缩两毫米，这对整机的全屏概念的贡献是非常明显的。
所以COG之后的下一个解决方案，就是COF的解决方案，所以我们现在有一些上游的产业链已经在往这个方向转变。下一个需求就是把这个屏幕拉长以后，下一个需求就是屏幕已经进入到手机的圆角区域，你要拉长这个显示屏，显示屏必须做圆角，不做圆角的话，手机只能做成方形，下一个趋势一定是异行切割，四个部分的圆角的加工，上下左右四个部分圆角的加工，这部分加工目前工艺路线也是较明确的。比较明确两个解决方案，一个是激光切割解决方案，一个就是研磨的解决方案，用CNC磨出圆角来。这两条路线的判断，BOE内部也有自己的判断，这个我们也可以参考整个行业对这两个方向判断趋势。
从我的理解来讲，激光切割的优势就是加工效率比较高，CNC的优势是比激光切割稍微精细一些，各有所长吧。另外一个方向就是刚才讲到我们做到全面屏以后，就需要把一些显示功能，跟显示相关的一些功能集成到显示屏里面，比如说我们的虚拟按键，就是屏幕外面的菜单键还有返回键，这些以后肯定是要做到显示屏里面。虚拟按键做到显示屏里面不是问题，比较麻烦的是指纹，指纹做到显示屏里面，要解决既能识别指纹，又能识别触摸，又能进行显示的功能。这方面解决方案，目前市场上也有解决方案，或者现在在炒作的A客户的产品的概念已经集成了这样的方案。在BOE的产线上，产品上也会集成这样的方案。刚才讲的是对下面的边框极窄化了，或者去除黑边的解决方案。
上面的话，手机上面一般都是由听筒跟相机，这个图片里面是一个示意图，就是相机的集成方案，现在有一种异形切割，在上面加工一个U槽，这个U槽最大的作用是放相机，或者是放摄像头+听筒。这两种方案目前也都能看到有客户在用，后续BOE的方向，BOE做传感也有一段时间，首先是要把传感器，光学传感器集成在屏内，第二个就是听筒的一个解决方案，听筒解决方案现在能看到的，比如说传导技术，市面上已经有这样的手机在量产。
另外一个就是摄像头，最麻烦的就是一个摄像头，所以刚才有一位朋友问，摄像头可以看到比较简单的解决方案打一个孔，然后让摄像头光线透过去，后续如果要解决摄像头集成的这个问题，首先要解决透明屏幕的问题，透明屏幕实际上现在市面上也能见到透明屏幕的解决方案。比如说摄像头位置需要做成透明屏幕，需要透明的时候就是透明的，需要显示内容的时候可以显示内容。所以如果这部分做好之后，整个手机除了屏幕以外，其他任何东西都是看不见的，是这样一个概念。
另外一个相关点就是触控与显示集成，我们内部叫TDDI的一个技术，我们的触控跟显示可以是两个部件，也可以是一个部件，以前比如说比较传统的是两个部件，触控是触控的一个面板，显示是显示面板，但是如果要做到全面屏的方向的话，触控面板单独来做，最大的弊端就是它的触控面板做不到无边框的这样一个效果。肯定是要比显示的这个区域要大，它才能保证组装的一个公差，才能保证它的工艺的预留的范围。也就是说用单独触摸面板这个手机的边框肯定要宽，做到全面屏这个状态的话，它的那个触控面板，还有FPC走线的区域，这个区域是没办法解决的，所以我们的判断一定要做到全面屏，只能用这样的技术来做，这个也是BOE后续重点发展的一个方向。当然里面还会顺带带来其他的一些收益，比如说显示效果要比显示某种外面再加一个触摸屏显示效果要好的，因为它少了一层触控中心在外面，它的厚度、边框，以及触摸的表现，都是要比单独的触控面板要好。
这个就是COF相关的方案，COF相关方案最主要节省这部分区域，COFIC放在COFFPC上。这边目前看，需要有两种COF，一种是单面COF，就是走线只是在一面的，另外一种是双面COF，两面都可以走线的。目前从成本上来看，单面COF比双面COF成本低非常多，可能低几倍的样本，所以后面单面COF的会被采用的可能性非常大。
这一页刚才也介绍过，就是异形加工的工艺，异形加工刚才只是介绍了一种圆角切割，其实相关的还有这种斜角的切割，还有这种L形切割，L形的话就是可以把摄像头放在一侧，或者这种U形切割，是把摄像头放在中间。机关切割跟研磨这几种也都能对应，各有优缺点。以上是我要分享的内容，看看大家有什么问题没有。
主持人：非常感谢专家的介绍，有问题大家可以提。
提问：请教一个问题，这个尺寸大了，我们一条线，这两个比较会少多少比例？
王总：最直观来讲18比9比16比9面积增加，单纯从面积上来讲，增加10%的面积，也就是说我在一张大玻璃机板上不考虑利用率的问题，只考虑面积问题，可能少切10%，这是最直观的一个感受。
提问：但是实际上应该有一个利用率的问题，所以应该不止10%的。
王总：实际上有一个利用率的问题，越大玻璃做拼图越难，如果加上一些工艺要求，比如说你要左右对称，或者是您要四个方向都对称，这个切割影响力可能影响更多一点。
提问：折算下来的话，同样一块屏最后会减少多少块屏？
王总：10%这个是肯定会有的。
提问：有没有一个区间，10%到百分之多少，20%。
王总：差不多这样一个区间。
提问：这个最合适的代线是效益最好的。
王总：这个也不能分哪个代线，每个代线都可以切。
提问：经济效益上来说最好的是什么。
王总：每一个代线切不同的尺寸的时候，它都有一个最优的尺寸，不一定是18比9一定适合哪个代线，前一段时间我们做的一个接近6寸的产品，这个切割利用率，可能比如说在一条5代线上切一个5.9，这样效率最好，这个不确定的。
提问：比如说一条代线原先切时候和现在切18比9，少切了差不多六分之一，如果按照10到15来算，可能六分之一，这样一个比例，是不是价格上，我们卖一片的话是不是价格上会提高15%，还是甚至不止15%，有没有这样一个价格上。
王总：单就面板来讲，面板一定是跟面积正相关的，实际上来讲，整个显示模组也是跟面积正相关，面积提20%，材料成本提20%是比较合理的，就是比如说。
提问：基本上正比例。
王总：对。
提问：基本上切什么，由客户确定，还是我们来推导，我们来推着这样做。
王总：目前18比9这个行业已经形成了一种比较明确的行业尺寸的一个默认的标准。拿现在的理解，这个手机我不希望外线尺寸变更，直接变长，这是各家推广的方案，16比9是5.5寸的手机，拉成18比9以后，就是6.0寸的，18比9的手机，宽度不变的，长度是增加的。所以18比9的尺寸都是这么来的，比如说以前是5.2的手机，我现在是做到5.7，以前是5.5的，现在是6寸，以前是5寸的手机，拉长以后变成接近5.5寸，是这几个标准尺寸。
京东方IR：我们会向客户有推荐我们的哪几款，哪几个产品，比如说比较标准化的那些产品，但是他们也可以提他们的需求，我们也有做定制的。
提问：是不是我可以这么理解，因为你16比9跟现在18比9，价格上肯定也提高了，但是一样的，出货量减少了，对于我们来说没有什么，对于我们来说切什么样的尺寸，对我们没有一个增量的贡献。
王总：出货量跟尺寸没关系，比如说客户出一千万台手机，变成18比9也是要出一千万台手机。
京东方IR：我们这个面积增加了，实际上对产能的供给是紧缺的尤其是比如说在A-SI方面，在下半年明年手机这部分，供给是有紧缺的，但是需求很旺盛，所以可能会传导到下面的这个价格，有一定的这种提升空间。
提问：可不可以这么理解，除了面积增加带来的单价提升，还有由于供给，相当于两个涨价的。
京东方IR：对。
提问：因为你同样的一个大的尺寸，签的少了，单产出的值是一样的同样的一千部，一千部签的少了，只能来扩产能，产能上来弥补，实际上只是产能上有增加了，不是说它单块屏的价值量提高。
王总：刚才也有介绍到，全面屏以后，显示模组对手机的附加值是有提升的，刚才讲到我的显示屏里面，我需要集成手机正面所有的功能，这个才叫全面屏，如果集成不了的话，还是一个传统的屏幕。当然集成附加值，第一个就是讲的圆角，以前显示屏里面方方正正的，你要做成圆角的，这个是有技术的内容在里面。另外一个就是COF，当然给客户的价值就是边框缩短，但是另外一个也是这个产业链要加长的。另外一个就是指纹的功能，以及传感的功能。
提问：这个附加值大概能提高多少。同样一块屏，以前卖一块钱，现在能卖多少钱，有没有一个大概的比例。
王总：这个比例还是蛮高的。京东方IR：光是手机屏幕的话，16比9变成18比9的屏幕出货的话，价格不加其他技术，可能提升了20%。如果要加其他的一些比如说异形切割，其他的技术的话，这个附加值会更高一些。
提问：更高是更高多少？因为可能提高20%。
京东方IR：这个具体的话看跟客户怎么谈了，还有市场上的价格。
提问：我问一个问题，京东方异形切割是CNC研磨，还是激光？
王总：两条都在走。
提问：现在倾向哪个？
王总：定位产能比较大，激光产能满足的比较好，但是CNC有它的一些优势，刚才介绍了，我们会做一部分的产能补充。
提问：激光为主，CNC为辅。
王总：可以理解两条路线都走，比例有内部的调整。
提问：对整个激光切割的这个加工设备，大概能拉动多少？
王总：也是跟着我们的产能走的，比如说我要出个几KK，或者几千万的异形全屏的屏，就需要上几千万产能的设备。
提问：我的意思是说我一年出一千万块18比9的全面屏，像这种的话，大概需要用多少激光设备。
京东方IR：你是想说增量吗。
提问：对。
京东方IR：这些产线里面有相关设备，我们目前做全面屏不需要加其他设备。
提问：做全面屏的话不需要额外增加激光切割的设备。
王总：一台激光切割设备产能您应该有所了解，估计几百K的样子。
提问：每个月几百K是吗？
王总：对。比如说我要上一KK，那你就出一个几百K，就是这样一个概念。
提问：今年用这个全面屏的到来，有没有增加激光的设备，针对异形切割的激光设备。
王总：未来会考虑。我们现在已经是有一定的产能储备，刚才同事也介绍过。
提问：已经到位了是吗？
王总：到位的有相当的产能，可以满足现有的客户的需求。如果后续就比如说到2018年我的量比较快的话，有新的设备需求。
提问：咱们现在激光切割设备是进口的还是国内的？
京东方IR：应该都有。
提问：再问一下产业链加长的问题，变成我们能做TP，能做摄像头，那些原来零部件我们需要上产能呢，还是买来这么做组装。
王总：目前我们比较快的方式，就是跟这些现有的厂家来合作。比如说他们有这个指纹的解决方案，我们跟他合作，把指纹交给我组装，这样的方式最快。这个方向应该还没有这方面的规划。
提问：全面屏时代不会那么整模组出货。
京东方IR：这个模组出货的比例很高，我们公司手机模组出货比例很高。
提问：去年是3亿多片，都已经是加上了TP，加了摄像头。
京东方IR：不是，3亿中的很大一部分。
提问：很大一部分都已经加了TP，加了摄像头，加了指纹。
王总：我们说的模组出货是没有摄像头的。我们去年做的touch显示模组比例也是非常高的，模组对我们来讲，接近全部。
提问：给手机出的，去年开始已经是LCM了，去年开始加TP的量也上来了。王总：大部分是。
提问：这个TP是我们自己做的吗？
王总：我们是TDDI，自带touchsensor,只需要贴上盖板就可以了。后面我们跟盖板厂的合作也是战略型合作。
提问：就是那个COF，如果用COF工艺的话，会不会有影响，我变成18比9之后，原来FPC会不会空间被挤压了，需要用那种超精细的。
王总：COF也可以理解认为一种FPC。
提问：这种FPC跟原来FPC比工艺难度一样吗？
王总：会高很多，原有的FPC是做不了COF的。
提问：如果用这个COF的话，是需要？
王总：最直观的看COF的线间距比传统的FPC线间距提高几倍。
提问：变的很窄。
王总：对。到微米级，小到十几微米这样。
提问：在20微米以下。
王总：20微米比较常见的，可能用到16微米18微米。
提问：之前有人说是一些国产的手机厂商他之前做的16比9的开模，应对全面屏的趋势，好多把这个掉头转向18比9，这个事确实存在吗？
王总：确实存在。
提问：哪些厂商有这样的变化。
王总：某些客户可能不敏感一些的，他的转向更强一些。
提问：是国内传统几个大的厂子吗？
王总：国内厂家对市场更敏感。
提问：他们推出的节奏大概是什么样的一个状态，今年下半年推出了，还是主要集中在明年上半年？
王总：应该从今年Q3开始，18比9产品量产。
提问：这个量产大概多大量？
王总：应该还是比较多的。
提问：整个智能手机15亿部，你们预测的话今年这个全面屏渗透率大概是什么水平？
京东方IR：据第三方预测是10%左右。
提问：下半年涌现比较多的全面屏。
王总：对。
提问：你们认为这种全面屏，分几个阶段吗，上来大家就是说这种超窄边框，还是有一种过渡方案？
王总：刚才简单介绍过，类似COG不贴角的方案，是临时的这种，先跑量产的解决方案，后面COG+切圆角，COF+切圆角，后面集成各种功能以后的，它的方案有一个递进的关系。18比9屏上来以后先抢一波市场。
提问：听起来也就三四阶段，因为现在产能从2018年开始释放出来一些，会像您说的一步一步递进吗，还是跳过到最后？
王总：也会直接走18比9的方向。
提问：您刚刚说不是分好几个阶段吗？
王总：柔性OLED的技术路线和LCD不一样，做异形加工，做18比9，做侧边的弯折是比较简单的，所以就不会像LCD一步一步来。
提问：本身全面屏有可能短期是一个中高端的顶配选择，不太会选择RCD的方案？
京东方IR：持不同的意见，全面屏不是顶配的选择，无论是从A-SI到LTPS到OLED，渗透速度都是可以的，包括超低配手机的机型，之后可以用到全面屏。不是说中高端才会用到。
提问：工艺角度讲，对于全面屏加工没有什么影响。
王总：可以这么理解。
提问：LTPS不会缺是吧？
王总：行业趋势A-SI更缺一些。
提问：京东方A-SI有多少产能？
京东方IR：挺多的，我们的5代线、6代线都有这部分的布局和规划，包括我们现在8.5，实际上也是可以切手机的。
提问：也是A-SI的。
京东方IR：对。
主持人：这块经济性怎么样，成本的优势。
京东方IR：在最开始的时候，全面屏的话如果从16比9到18比9的话，一开始没有良率像16比9那么高，很快它就会回归到正常的这种水平，它的切割效率也挺高的。而且它价格不错，整体的产品的附加值，也会比16比9的有相应的提升，加上你现在供给和需求这端来看的话，A-SI的这方面价格可能是有一个上调的趋向。
提问：再请教一个问题，这个全面屏，这个附加值在增高，这个增加附加值一定是相当于我们做了别人的活，我们做了哪些步骤或者工艺是我们来抢了别人的市场。
王总：比如说刚才讲的touch模组。后续我们做传感，类似这种，刚才也讲我们全面屏肯定是要把前面的手机功能这些内容集成进来。集成一个东西就会给手机厂省略一个东西，最简单的现在的按键，手机两个按键，是要有按键灯的，你如果这些都改成显示屏了，这个按键灯肯定不需要，类似这种概念。
