【太平洋科技-每日观点&资讯】（2025-05-06）

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艾邦半导体网，天岳先进“年产500吨碳化硅单晶基地”扩产能项目/可一次性解决5000台生长炉的扩产能需求/计划2025年5月进行生产设备安装调试/6月实现首批生产设备投产试运营/

② 半导体圈子，总投资5亿/赛卓电子车规级半导体封测项目正式投产/随着赛扬电子项目的顺利投产/赛卓电子的战略版图实现了进一步延伸/在车规级集成电路领域/赛卓电子的布局更加完善/能够为客户提供更完整的车规级芯片综合解决方案/

③ EETOP，台积电周三正式开始在亚利桑那州凤凰城附近建造其第三个半导体工厂——Fab 21 三期/Fab 21 工厂的第三个模块在 2028 年至 2030 年期间完工后将能够使用该公司的 N2/N2P（2 纳米级）和 A16（1.6 纳米级）工艺技术生产芯片/

④ 集微网，晶合集成近日在接受机构调研时表示/55nm营业收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC/CIS产品出货量的增加/据披露晶合集成55nm车载显示驱动芯片已量产/其他汽车芯片研发进展也较为顺利/

公司公告

① 神思电子，发布关于收到政府补助的公告/公司收到政府补助款182.10万元/占最近一期经审计归属于上市公司股东净利润的11.17%/

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