【中信电子】每日动态及海外观点（2018-08-20）

正文

请到「今天看啥」查看全文

5.【 三星推出3G基频芯片 5G芯片混战正式开打】 三星电子（Samsung Electronics)正式推出5G基频Exynos Moderm 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基频芯片。此外，三星宣布配置该芯片的终端已通过了OTA收发测试，并掌握了适用于5G移动通信商用化调制解调器的核心技术。至此，高通、华为、联发科、三星5G芯片都已到位，5G芯片大战已经揭幕。 （DIGITIMES）

6.【 小米在印度推出高价位子品牌Poco】 小米将推出子品牌Poco，抢占印度高价位旗舰机市场，力克苹果，三星和一加。据Financial Express报道，有消息指出Pocophone F1将配备双摄镜头，主镜头具有1200万像素传感器和500万像素相机，前镜头则是2000万像素。小米日前表示Poco将于高通合作，媒体猜测F1新机可能采用Snapdragon 845处理器。 （DIGITIMES）

7. 【无源器件成长旺盛 后续业绩爆发力有待观察】 台湾无源器件厂商业绩自2017年第二季度开始明显成长，2018年2季度不仅毛利率快速提升，营收和利润也以倍数成长。无源器件的售价可能已是成本的数倍乃至几十倍，但也会导致更多厂商加入市场竞争行列。但无源器件的创新能力要求较低，当前呈现的短期机遇恐难以长期延续。 （DIGITIMES）

8.【 华硕推出新AMD B450系列主板】 华硕推出全新AMD B450芯片组主板，涵盖旗下三大经典主板系列：ROGStrix，TUF Gaming，ASUS Prime。且所有主板均支持最新AMD Ryen处理器，拥有多线程运算与超频能力。 （DIGITIMES）

9.【 技嘉推出最新X399 AORUS XTREME主板】 技嘉科技近日推出最新的X399 A0RUS XTREME主板，透过全数码电源相位设计及绝佳的散热规划，满足高效能的第二代AMD Ryzen Threadripper处理器，在超频时所需要的电源管理及温度控制机制，以完美发挥新处理器的极致效能及卓越的超频能力。 （DIGITIMES）

1 0.可隆工业CPI薄膜送样三星 盼拉开与住友化学差距】 CPI薄膜是量产折叠式手机的关键，韩国可隆工业(Kolon Industries)早前向三星电子(Samsung Electronics)送样，已进入质量测试阶段，同时积极与相关厂商洽谈，企图拉开与竞争对手日本住友化学(Sumitomo Chemical)的差距。目前可隆工业是目前全球唯一具备CPI薄膜量产产线的厂家，只是三星电子、华为等手机大厂对于推出折叠式手机的时机存在意见分歧，可隆工业处于待命状态，尚无法发表明确量产时间。 （DIGITIMES）

二、海外观点速递

请到「今天看啥」查看全文