正文
刘桂清先生，58 岁，于 2019 年8 月加入本公司董事会，现任本公司执行董事、总裁兼首席运营官。刘先生为教授级高级工程师，工学博士。刘先生曾任中国联通湖南省分公司副总经理、总经理及中国联通江苏省分公司总经理、中国电信集团有限公司副总经理兼总法律顾问、本公司执行副总裁、于联交所主板上市之中国通信服务股份有限公司董事长及执行董事、中国通信学会副理事长、GSMA 全球移动通信系统协会董事。刘先生现兼任中国电信集团有限公司董事、总经理，于联交所主板上市之中国铁塔股份有限公司非执行董事。刘先生具有丰富的管理及电信行业从业经验。
美国撤销拜登时期AI芯片出口限制
新规明确针对华为
当地时间5月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告称，美国启动撤销拜登政府颁布的《人工智能扩散规则》（AI Diffusion Rule），同时宣布将采取进一步措施加强全球范围内对半导体的出口管制。
BIS还同时宣布了一系列加强海外人工智能芯片出口管制的措施，包括：
·发布指导意见，明确指出在全球任何地方使用华为昇腾（Huawei Ascend）芯片均违反美国出口管制法规；
·发布指导意见，警告提醒公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国AI模型可能带来的后果；
·向美国公司发布指导意见，帮助其防范供应链被恶意转移的风险。
