正文
随着众多美国客户需求的增长，台积电于
2020 年宣布初步计划在亚利桑那州开设先进半导体制造工厂（晶圆厂），随后成立台积电亚利桑那公司。该计划后来扩展为在亚利桑那州凤凰城建设三座前沿晶圆厂，总投资达 650 亿美元，旨在支持 AMD、苹果、博通、英伟达和高通等美国客户 —— 这些客户在移动、人工智能和高性能计算（“HPC”）领域（无论是芯片设计、硬件系统，还是软件、算法或大型语言模型）均处于领先地位。
2025 年 3 月，台积电宣布进一步计划向美国先进半导体技术投资 1000 亿美元，以应对美国客户不断增长的需求。该计划包括在原有三座晶圆厂的基础上，再建设三座先进逻辑晶圆厂、两座先进封装厂和一个大型研发中心。目前，在亚利桑那州的总投资达 1650 亿美元，使台积电亚利桑那能够在美国建成一个 GIGAFAB® 集群。台积电亚利桑那正与美国联邦、州和地方官员密切合作，以实现这些计划（详见下文第二部分）。
台积电亚利桑那的先进节点半导体大规模制造计划及其在台积电华盛顿的持续投资，体现了台积电支持美国客户需求的愿景和长期生产规划。这些持续投资基于对台积电在美制造产能和服务需求增长的预期，以及美国政府营造的友好投资环境，有助于构建弹性供应链生态系统。作为台积电全球制造网络的组成部分，台积电亚利桑那和台积电华盛顿提供安全可靠的供应链，支持美国国家安全目标，尤其是在自然灾害或疫情等紧急情况下。
在半导体行业持续技术进步的历史中，美国始终是全球半导体价值链的领导者，其成功源于源源不断的创新理念、世界一流的人才库以及稳定、支持创新和商业的环境。如今，在美国政府的领导下，半导体制造业正经历历史性扩张，台积电在亚利桑那州的宏伟计划正是这一趋势的推动力量之一。未来十年，美国半导体产能预计将显著提升。如下文第三部分所述，在本次调查中，避免采取可能阻碍这一本土化进程的措施至关重要，尤其是那些可能给台积电在美国的重大投资和尖端半导体生产扩产计划带来不确定性的措施。
台积电期待继续与美国客户及联邦、州和地方政府合作，制定创新方案，以最大化客户的全球竞争力、培养熟练的行业劳动力、促进投资增长并满足美国的安全需求。
二、台积电在美国的投资将助力政府实现大规模先进半导体制造本土化目标
台积电拟议的
1650 亿美元历史性投资包括在亚利桑那州建设六座先进半导体晶圆厂、两座先进封装设施和一个大型研发中心，使其成为美国历史上最大的单一外国直接投资项目。这一宏伟计划将通过增加美国先进半导体技术的产量，在强化美国半导体生态系统方面发挥关键作用，并通过台积电在美国的首次先进封装投资填补国内人工智能供应链的空白。
我们在亚利桑那州的第一座晶圆厂已于去年进入大规模商业生产，其成功证明了我们的
GIGAFAB® 项目将推进美国政府在本次 232 调查中所述的半导体生产目标，包括：
（一）实现美国半导体大规模商业化生产本土化
六座最先进的制造工厂（
GIGAFAB®）台积电预计，亚利桑那项目将为人工智能和其他尖端应用创造数千亿美元的半导体价值，并在亚利桑那州和美国产生超过
2000 亿美元的溢出经济产出。亚利桑那计划全面投产后，台积电亚利桑那将建成一个月产能超 10 万片晶圆的独立前沿制造基地，形成 GIGAFAB® 集群。亚利桑那新增产能最终将占台积电全球 2 纳米及更先进技术节点总产能的 30% 左右，这些大量本土生产的半导体将满足美国的国家安全和经济安全需求。
两座先进封装设施
为巩固美国在人工智能领域的领先地位，台积电将通过对先进封装的大规模投资，将其
3DFabric® 技术本土化。先进半导体封装设施在满足客户计算能力和性能要求方面变得越来越重要，这两座设施将在美国利用台积电最先进的封装技术，进一步增强美国半导体供应链的弹性。
一个大型研发中心
亚利桑那研发中心预计将在先进半导体技术领域雇佣约
