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2017年7月4日,三星公司发布声明,称将耗费超过180亿美元投资多个半导体生产线。今年的二季度,得益于存储芯片大幅涨价,三星半导体业务收入暴涨47%,首次超越Intel成为全球最大的半导体公司。此次180亿美元投资仍将主要投资存储芯片业务以扩大产能。
同时,180亿美元中,有超过50亿美元投资到晶圆代工厂。2017年5月,三星已经正式把隶属于系统LSI部门的晶圆代工业务独立运营。在随后的三星晶圆代工论坛上,三星相关负责人还表示:“今年的目标是到年底,将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名。”此外,三星还计划在五年内将全球晶圆代工业务市场份额提升至25%。
根据IC insights数据,近年来三星一直是半导体公司中资本支出最高的企业,2015、2016年的资本支出分别为130亿美元、110亿美元,且预计2017年为125亿美元。
与此同时,台积电财报显示,2012年以来,台积电资本支出分别为84.76、96.51、90.97、78.28、101.28亿美元,累计452.41亿美元,年均90.5亿美元。从目前来看,2017年台积电的资本支出仍将进一步增长,2017年上半年,台积电资本开支已达67.6亿美元,同比2016年上半年的34.1亿美元增长98%。为了进一步提升10nm产能,研发7nm、5nm工艺,其资本支出迅速增长。
同样,Intel财报显示,2012年至今,Intel每年资本支出分别为110.27、107.11、101.05、73.26、96.25亿美元,累计487.94亿美元,年均98亿美元。根据预算,2017年Intel资本支出约120亿美元。Intel执行副总裁Stacy Smith介绍,投资一个现代化的晶圆制造厂的成本已经超过100亿美元。
资本竞赛愈演愈烈,由于整个IT产业链都在追随摩尔定律,每一代最新工艺可能在几年之后就被淘汰。以Intel为例,2010年,Intel率先推出32nm制程工艺,当时只有Intel自己的酷睿芯片使用了32nm工艺。但如今,在Intel的晶圆厂中,32nm已经频临淘汰。20nm、14nm、10nm制程是Intel主打的产品。
每年百亿美元的游戏,如今只剩下三个玩家,诸如格罗方格、联电等公司,年收入均低于50亿美元,已经难以角逐高端市场。