正文
中国电子材料行业协会理事长/中国电子科技集团公司第四十六研究所所长 潘林 （拟邀）
先进芯片制造工艺与产业链协同
中芯国际集成电路制造有限公司 资深副总裁 张 昕（拟邀）
2020年中国半导体行业政策与投资解读
云岫资本董事总经理兼半导体组负责人赵占祥（拟邀）
半导体先进制造供应链、技术和质量挑战及解决方案
应特格 市场战略副总裁 杨文革 （拟邀）
5G基础的AIOT时代创“芯”要求及发展趋势
北京大学教授/博士生导师/湾区数字经济和科技研究院副院长/北京大学深圳系统级芯片设计重点实验室主任 何进
需求驱动产业协同创新--国产车规级AI芯片发展现状
地平线/寒武纪/华为 （拟邀）
产业链核心材料及关键设备国产化的“喜'与“忧”
招商证券 电子行业首席分析师 鄢凡 （拟邀）
待定
中国科学院院士 杨德仁院士 （拟邀）
中国集成电路产业链中的国产大硅片
上海新昇 费璐博士 （拟邀）
面向下游新需求的大硅片生产技术挑战与研究进展
超硅上海/重庆 （拟邀）
5G SOI材料技术要求及解决方案
上海新傲科技股份有限公司 总经理 王庆宇博士 （拟邀）
300MM硅单晶生长关键工艺技术及设备
有研半导体材料/南京晶能半导体科技/晶盛机电 （拟邀）
半导体大尺寸硅单晶生长过程中熔体流动的不稳定性及影响
西安交通大学 （拟邀）
高质量大尺寸硅外延关键技术/大尺寸硅外延层的均匀性调控
中国电子科技集团公司第四十六研究所 （拟邀）
半导体级高纯多晶硅应用与技术进展
江苏鑫华半导体材料 （拟邀）
磁场下300mm硅单晶生长模拟仿真技术/大直径区熔硅单晶生长模拟研究
ANSYS/西门子 （拟邀）
大硅片制造过程清洗解决方案
三菱化学//芝浦机电 （拟邀）
