正文
在日本国内，政府则利用市场和行政手段从美国企业手上“索要”技术和专利授权。
这方面有两个典型的代表，一个是发明集成电路内部连接技术的仙童半导体，另一个是发明集成电路技术专利的德州仪器。
1962年和1964年，两家企业都雄心勃勃的想打开日本市场大门，但被要求必须把专利授权给日本企业，再谈进入市场。两家最终都按照技术转让的模式，将技术授权给日本NEC，而后日本政府又要求NEC，把相关专利强制转让给日本同行企业。
作为对比，摩托罗拉则是一个典型的“反面教材”，其进入日本市场连续5次吃了闭门羹，直到1985年拿出了当时只有美国才成熟掌握的MCU技术，才获准进入日本DRAM存储市场，前后耗时近20年。
20世纪50年代，日本被美国拉入自由贸易组织，是全世界贸易开放度最高的国家之一，但在此后30年，
为了发展半导体，日本不惜在世界上到处树敌——一个贸易开放国家，半导体死活不轻易开放，即便是面临打压、制裁
，进入日本市场，必须进行技术转移。
日本NEC和美国LSI公司生产的芯片
2000年左右，中国加入世贸的节点，海外总说中国要求外企技术合资，实际上日本政府和日本产业界几十年前就是这么操作，并且真的促进了日本产业的繁荣。东芝、三菱、松下、NEC，这些百年老店在19世纪、20世纪初就已经很有名，但在1955年以前还未涉足半导体，在日本政府的鼓励以及自身想要发展新产业的背景下，全部投身去做了半导体，而且都非常有成就。
一定程度上可以说，举国体制是日本半导体产业成功的关键之一。比如20世纪60年代，光学背景出身的尼康开拓半导体业务，并于1984年成为行业第一名，日本于1976年到1980年的这个“五年计划”，扮演了关键性的角色。
尼康1991年生产制造的光刻系统NSR-2005i8A，分辨率0.5微米，来源：nteklitho
到1980年，日本最差的工厂造出来的芯片，良率、可靠性、性能比美国最佳工厂造出来的芯片都要好，也是在这个节点上，美国国内开始警惕日本。
概括来说，整个
日本半导体产业过程有几个关键词——强势的日本政府、举国战略、骨干企业群体饱和攻击、强制转移技术。
只不过，后来在美国的打压下，日本半导体产业也走下神坛。很多人现在看不上日本半导体产业，认为他们不行了，实际上他们只是在芯片设计和制造端表现不佳，但设备、材料等在产业内仍然举足轻重。
卷出来的“芯片龙头”
日本发展半导体产业，一直是模仿者、仿制者，硅谷所有的优点，日本几乎都不具备。
年轻人创业文化在硅谷很常见，但到今天，日本在这方面做得也不太好，整个日本的VC 的规模加起来可能还不如一个深圳。世界银行于2016年左右公布过一份数据——日本的创新容易度，在全世界入围的183个国家和地区中，排名107。
所以，当失去美国这个模仿资源的时候，缺乏创业基因的日本半导体注定要走下坡路。
今天英特尔的CPU，英伟达的GPU，中间还有一堆的相关技术，日本人都没法学习，根源在于美国关闭了模仿的通道。
日本当年发展半导体，“卷文化”盛行——所有的龙头企业都涌入行业参与竞争，很多企业尝试去硅谷设立子公司，向美国的一些企业申请技术授权形成壁垒，填补自己的空白。
今天，美国楷登电子、新思科技，明导（后来被西门子收购）并称EDA三巨头，三巨头EDA、IP研发所需的资金投入，有相当一部分来自日本当时在硅谷的子公司。
日本没有培育出自己的EDA巨头，却间接地培养了硅谷的第三方芯片IP设计力量，这一点比较戏剧。
究其原因，内卷导致日本企业没有真正的抱团，最终无法应对日益复杂化的芯片技术。
芯片复杂化有一个里程碑式的标志——1987年，张忠谋创办台积电。
台积电诞生之前，全世界芯片都是谁负责设计，谁负责制造，张忠谋则认为芯片既越来越复杂化，早晚有一天设计企业没有资金、能力去构建芯片制造产能，于是决定专门做芯片代工厂。
这个模式如今已经是非常流行，现在像中芯国际、华虹都是芯片代工厂，台积电更不用说，其规模和体量在全球范围遥遥领先，但是回过头看，除了联合索尼、电装与台积电合资的熊本厂外，日本还没有一家独资晶圆代工厂。
