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无锡出台半导体激励政策,高级人才最高补贴30万

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-01-26 08:28

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长电科技是国内IC封测行业龙头企业,无论是规模还是技术在行业中都处于绝对领先地位。据该公司高级副总裁朱正义先生表示,《政策意见》对集成电路行业发展具有激励和指导作用,鼓励收购兼并,提出了对合并后有明显成效的企业最高给予5%的并购补贴(单个项目不超过300万元),有利于企业通过收购转型升级,此外对项目资金的投入也非常明确和细化。“目前无锡的企业主要集中在产业链的下游,利润空间有限,设计成为我们最大的短板,”他指出,通过改变企业机制,才能引进高端设计人才,促进无锡集成电路产业快速、健康发展。

记者发现,《政策意见》对加快产业创新发展着墨颇多,包括每年评选10个优秀项目,每个项目补贴已投入的10%,最高不超过300万元。此外,还提出对企业购买知识产权费用进行40%的补贴,复用、共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统,给予实际费用50%补贴,这些政策都将降低集成电路设计企业的研发成本,鼓励企业研发创新。


人才引进方面,对产业升级创新领军人才,给予企业每引进1名领军人才10000元的一次性引才工作补贴,领军人才全月应纳税所得额30%的薪酬补贴,补贴时限为12个月,最高不超过30万元。领军人才在锡购房,经认定的,给予30万元的安家补贴。


2016年无锡高新区集成电路突破450亿元


近年来无锡物联网产业的快速发展,为集成电路创造了更为有利的条件。作为我市物联网产业的核心区,高新区2016年集成电路产业规模突破了450亿元,约占全市的80%、全省的40%,集聚了一批较有代表性的企业,包括美新半导体、华润矽科、海力士半导体、华润微电子等。







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