【海通电子】【合力泰】智能终端零组件供应平台，多点开花持续夯实高成长动能

多点开花：

全方位抢跑下一轮硬件升级周期

iPhone X 大幅创新催生新一轮换机周期、零组件升级潮。 如我们在2016年年度策略报告《迎接电子产业结构升级大时代》中预测，iPhone X有望集AMOLED柔性屏、高屏占比（全面屏）、双面2.5D玻璃+不锈钢中框、无线充电、双电芯、3D人脸识别、虹膜识别等众多创新于一身，相关零组件预期会有大幅升级，带动整机BOM值提升，我们预计产业链供应商受益零组件价值量提升、iPhone X大卖。

iPhone X 撬动 3000 亿元零组件增量空间。 我们对iPhone X主要创新趋势带来的市场空间分别进行测算，不考虑国内供应链公司短期难参与到的芯片、传感器等，预计iPhone X会带来BOM 50~80美金的价值量提升，对应苹果产业链供应商225亿美金市场空间（按照iPhone每年2.3亿部出货量估计）。在iPhone的示范效应下，后续安卓中高端机（每年5亿部左右）有望两三年内跟随，新撬动296亿美金增量市场，合计在iPhone X的带领下，整个零组件增量市场规模约520亿美金，约合3000亿元人民币以上。

而公司在全面屏、双摄、无线充电、玻璃盖板等多个新方向均有卡位，我们认为公司有望充分受益新一轮 iPhone X 引领的硬件革新周期。

全面屏强势来袭，有望成为智能手机近年主要卖点。 全面屏普遍意义上是指屏占比较高（通常在85%以上）、超窄边框，全面屏机型外观漂亮、手机显示区域大，理念是bigger display in a smaller body，已经成为手机设计的新潮流。近年部分厂家已经推出部分全面屏手机或接近全面屏的手机产品，SHARP在2014年推出首款三面超窄边框手机Aquos Crysta，小米2016年10月推出屏占比达84%以上的小米MIX，三星2017H1推出屏幕比例18:9的Galaxy S8。我们判断全面屏有望成为今年手机PK的核心卖点，并在苹果、三星的带领下加速普及。

全面屏需对手机内部空间重新 “ 编排 ” ，或将引起供应链重大变革。 全面屏因为边框宽度较窄（通常在4mm甚至以下），对前置摄像头、receiver、天线、指纹识别、driver IC放置都带来了新的挑战，需要全新的设计与布局。

receiver 小型化甚至应用新的发声技术。 传统听筒体积较大，在窄边框上打孔并将RCV放置在顶部难度较大，当前出现了若干种替代RCV的方案，包括激励器、骨传导、压电陶瓷等技术方案，但目前都有一定短板。激励器方案AAC在力推，依靠屏幕震动发声，骨传导本质上亦是压电陶瓷技术，已在小米MIX上得到应用，受制于压电陶瓷低频谐振率高，低频音效质量相对RCV仍有显著差距。

前置摄像头小型化处理。 前置摄像头亦面临着小型化与高性能（像素）的矛盾，小米MIX为了不影响拍摄质量将前置摄像头放置于右下侧，但这影响拍摄角度或并非普遍方案。除了采用切边的方式直接缩小摄像头面积之外，采用先进的封装形式也有助于整个摄像头面积和体积的缩减。在摄像头模组封装方面，目前低端采用CSP（Chip Size Package）封装，中端采用COB（Chip On Board）封装，高端采用COF（Chip On FPC）和FC（Flip Chip倒装芯片），COF和FC封装相比于CSP和COB可以缩减模组的面积和体积。为更好的适应全面屏，模组封装正从COB方案向MOB（Molding On Board）和MOC（Molding On Chip）演进。

天线或将改善布局。 全面屏边框极窄，容易对天线的净空造成压力，另外，receiver、摄像头新方案都容易对天线射频信号造成干扰，天线需要重新设计。