【解读】移动芯片新“中流砥柱”！高通全新骁龙600系列处理器解读

微型计算机 · 公众号 · 硬件 · 2017-06-26 16:51

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▲三星的14nm工艺在第二代已经变得相当成熟

14nm LPP为高通骁龙820带来了市场美誉，其功耗、性能表现完全达到预期，因此高通继续和三星合作，在之后的顶级处理器骁龙835上采用了三星最新的10nm LPE工艺，而骁龙600系列则采用了之前在骁龙820上使用的14nm LPP工艺。要知道在上一代骁龙600系列产品中，包括骁龙615、骁龙650、骁龙652这样定位中端的产品，使用的都是老旧的28nm工艺，这也是考虑主流市场更注重性价比以及用户对这类产品并没有太高的性能要求而选择的。但是随后推出的骁龙625在14nm LPP工艺加持下，本来应该接班骁龙615，但凭借强悍的工艺，其受欢迎程度竟然超越了骁龙650。这也让高通看到主流市场的潜力。因此在本代两款600系列新品上，高通干脆全部采用了14nm LPP工艺，较新的工艺加上改良的设计，新处理器在功耗控制比较出色的前提下，频率进一步提升到最大2.2GHz，性能也有了显著增强。

CPU和GPU：半自研架构首度入驻中端

在之前所有的中端产品上，高通都采用的是公版架构稍加修改。比如之前被广泛使用的Cortex-A72、Cortex-A53等。不过，在本次的骁龙660上，高通采用了全新的半定制化架构，这一点和高端的骁龙835基本相同。

我们在之前对骁龙835的介绍文章中，曾提及这种全新的半定制化方式。之前ARM对处理器厂商的产品授权主要有购买处理器或者购买指令集两种方式，而新的方式是购买一款处理器的授权，但是保留对处理器架构进行定制化修改的能力。比如在骁龙835上，高通就购买了Cortex-A73，通过定制化修改，将其重新定义为自家的Kyro 280架构，并取得不错的效果。

在骁龙660上，高通再度开启了定制化策略，推出了全新的Kyro 260架构。Kyro 260的性能核心由Cortex-A73定制而来，效能核心则由Cortex-A53定制。相比骁龙835上的Kyro 280，Kyro 260的二级共享缓存只有1MB，而不是Kyro 280的2MB，同时Kyro 260的频率也比Kyro 280低了一些。在更细节的架构内容方面，高通一直保持缄默，因此我们不得而知。不过，从骁龙835的性能以及功耗情况来看，高通本代定制化核心的性能和功耗表现还是足够令人满意的。