RF电路和数字电路如何在同块PCB上和谐相处？

正文

请到「今天看啥」查看全文

3 RF 电路和数字电路做在同块PCB 上的解决方案
以下给出在大多数RF 应用中的一些通用设计和布线策略。然而，遵循实际应用中RF 器件的布线建议更为重要。

（1） 一个可靠的地线层面

当设计有RF 元件的PCB 时，应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0 V 电位点，使所有的器件容易去耦。供电电源的0 V 端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗，已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120 dB ，这一点非常重要。在表面贴装的PCB 上，所有信号布线在元件安装面的同一面，地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB （ 除了天线PCB 下方） 。如果采用两层以上的PCB ，地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层） 。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充，这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变，因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。

（2） 缩短与地线层的连接距离

所有对地线层的连接必须尽量短，接地过孔应放置在（或非常接近） 元件的焊盘处。决不要让两个地信号共用一个接地过孔，这可能导致由于过孔连接阻抗在两个焊盘之间产生串扰。

（3） RF 去耦

去耦电容应该放置在尽可能靠近引脚的位置，每个需要去耦的引脚处都应采用电容去耦。采用高品质的陶瓷电容，介电类型最好是“ NPO” ， “ X7R” 在大多数应用中也能较好工作。理想的选择电容值应使其串联谐振等于信号频率。例如434 MHz 时，SMD 贴装的100 p F 电容将良好工作，此频率时，电容的容抗约为4 Ω，过孔的感抗也在同样范围。串联的电容和过孔对于信号频率形成一个陷波滤波器，使之能有效的去耦。868 MHz 时，33 p F 电容是一个理想的选择。除了RF 去耦的小值电容，一个大值电容也应放置在电源线路上去耦低频，可选择一个2. 2 μF陶瓷或10μF 的钽电容。

（4） 电源的星形布线

星形布线是模拟电路设计中众所周知的技巧（如图1所示） 。星形布线———电路板上各模块具有各自的来自公共供电电源点的电源线路。在这种情况下，星形布线意味着电路的数字部分和RF 部分应有各自的电源线路，这些电源线应在靠近IC 处分别去耦。这是一个隔开来自数字

部分和来自RF 部分电源噪声的有效方法。如果将有严重噪声的模块置于同一电路板上，可以将电感（磁珠） 或小阻值电阻（10 Ω） 串联在电源线和模块之间，并且必须采用至少10 μF 的钽电容作这些模块的电源去耦。这样的模块如RS 232 驱动器或开关电源稳压器。

请到「今天看啥」查看全文